圖像識別在四探針測試技術(shù)中的應用
關(guān)鍵詞: 斜置式方形探針;圖像識別;步進(jìn)電機
引言
四探針技術(shù)是半導體生產(chǎn)工藝中采用的最為廣泛的工藝監控手段之一,隨著(zhù)對基片微區性能要求的提高,需要四探針技術(shù)提供更加微細可靠的基片性能描述。也就是說(shuō)要求測試區域越來(lái)越小,測試點(diǎn)越來(lái)越多。在這種情況下,普通直線(xiàn)四探針的測試分辨率(3mm范圍以上)已經(jīng)不能滿(mǎn)足測試需要,斜置式方形四探針可以提供0.5mm左右的測試分辨率,但對于如此小的測試區域,以及成百上千的測試點(diǎn),用人工判斷測試結構的幾何精確性,記錄測試結果是不現實(shí)的,因此我們將圖像識別引用到了四探針測試技術(shù)中來(lái)解決以上問(wèn)題。

圖1 方形探針測試結構

圖 2 游移后的探針測試圖

圖3 基片圖像直方圖

圖4加載探針后的基片直方圖

圖5 粗調后的探針圖像

圖 6 探針定位圖
測試結構對測試結果的影響
Rymaszewski[1]對直線(xiàn)四探針測量無(wú)窮大樣品提出下列公式:
exp(-2pV1/IRs)+exp(-2pV2/IRs)=1 (1)
由式(1)得:
RS= (2)
對于方形四探針,當其呈嚴格正方形時(shí),如圖1所示。根據物理基礎和電學(xué)原理可知:
V34=f3-f4=ln (2)
V41=f4-f1=ln (2)
所以有
exp()+exp()=1
所以當探針呈正方形結構時(shí),我們可應用公式(2)來(lái)計算被測樣品的方塊電阻。
但是當正方形測試結構發(fā)生形變,不能構成嚴格正方形時(shí)(如圖2所示),此時(shí),由物理基礎和電學(xué)原理求得的結果為:
exp()+ exp()=
也就是說(shuō),式(1)和式(2)在非方形探針情況下不再成立。計算表明,設a=1,則x1、x2、x3、x4以及y1、y2、y3、y4分別等于
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