高效散熱設計 看惠普WASD暗影精靈拆解

　　接下來(lái)就是主要的硬件拆除工作，硬盤(pán)、模塊接口、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡等硬件都是可以卸除的，之后便能取下該機最為核心的部分。主板的設計較為規整，而零部件則是通過(guò)一些軟性PCB來(lái)連接，在硬盤(pán)上我們就能看到一條較長(cháng)的跨度。

　　惠普WASD暗影精靈接口模塊

　　惠普WASD暗影精靈接口模塊

　　惠普WASD暗影精靈無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

　　惠普WASD暗影精靈無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

　　惠普WASD暗影精靈主板模塊

　　惠普WASD暗影精靈主板接口

　　惠普WASD暗影精靈鍵盤(pán)面

　　取下主板之后，我們可以在上面找到一些拆機過(guò)程中沒(méi)有看到的接口與設計。該機并非只有一個(gè)機械硬盤(pán)位置，在主板上還預留了一個(gè)SATA M.2接口，用戶(hù)可以自行添加或升級該接口的SSD固態(tài)硬盤(pán)，內存并未被板載設計而是預留了兩個(gè)卡槽，支持用戶(hù)自行升級。

　　筆記本的發(fā)熱情況與使用環(huán)境有關(guān)，通常情況下，筆記本很少滿(mǎn)載運行，惠普WASD暗影精靈根據筆記本負荷強度，來(lái)設置散熱模式，較好的改善了散熱情況。

　　惠普WASD暗影精靈散熱設計

　　軟件方面的技術(shù)，惠普惠普WASD暗影精靈做到了智能化，硬件方面對散熱的優(yōu)化同樣保持著(zhù)高水準。在機身底部我們不難發(fā)現設計師在此設計的四排散熱窗，可以有效將冷風(fēng)從底部散熱窗進(jìn)入，經(jīng)過(guò)主板上的各個(gè)發(fā)熱元件，再由散熱風(fēng)扇從一盤(pán)吹出，帶走大量淤積的熱。

　　惠普WASD暗影精靈采用大號散熱風(fēng)扇設計

　　惠普WASD暗影精靈散熱銅管設計

　　從實(shí)際體驗來(lái)說(shuō)，惠普WASD暗影精靈筆記本大部分鍵盤(pán)區域的溫度都很低，打字或者游戲時(shí)可以獲得較為舒適的操作體驗。而合理的硬件分布及風(fēng)道設計也有效的提升了惠普WASD暗影精靈的散熱效率，可以說(shuō)是軟硬兼備的散熱系統。

　　拆機最后：

　　總的來(lái)說(shuō)，惠普惠普WASD暗影精靈是比較好拆的一款產(chǎn)品，固定螺絲稍微多一些，主要的拆機難點(diǎn)是轉軸部分的卸除工作，稍有不當容易悲劇。拆機之后我們可以看到惠普WASD暗影精靈的內部設計，也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽，對于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，自行升級惠普WASD暗影精靈的內存與硬盤(pán)還是比較簡(jiǎn)單的，只要拆卸下底蓋才能看到內存槽與SATA M.2接口。簡(jiǎn)而言之，本文可作為拆機教程來(lái)參考。