高效散熱設計 看惠普WASD暗影精靈拆解
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取下底蓋之后就能看到惠普WASD暗影精靈內部的大概結構，整塊主板大也規整，類(lèi)正方形的形狀安置在機身左側，而后側空出的地方是原先光驅預留的位置。機械硬盤(pán)被設計在右掌托對應的位置，而左側掌托則沒(méi)有發(fā)熱量較大的設備。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/282849.htm
惠普WASD暗影精靈硬盤(pán)位置
惠普WASD暗影精靈內存位置
惠普WASD暗影精靈SSD硬盤(pán)位置
惠普WASD暗影精靈內存
惠普WASD暗影精靈SSD固態(tài)硬盤(pán)
惠普WASD暗影精靈SSD固態(tài)硬盤(pán)
惠普WASD暗影精靈機械硬盤(pán)
從整體的內部結構來(lái)看，惠普WASD暗影精靈并沒(méi)有采用緊湊的設計方式，實(shí)際上也沒(méi)有必要做緊密排布，這樣一款面向主流游戲體驗的產(chǎn)品，較為充足的內部空間能夠帶來(lái)更好的散熱能力，另外機械硬盤(pán)的位置以及左掌托對應位置無(wú)大發(fā)熱量硬件設備。
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