智能手表吃上ARM處理器 依舊無(wú)法脫離手機單飛

　　本周二，英國ARM控股公司推出了全新的64位智能手表處理器設計方案Cortex-A35，采用這一方案的芯片是全世界性能功耗比最高的64位芯片，比之前的產(chǎn)品降低了三分之一的電耗。除了可以被應用在智能手表、智能手環(huán)上，還可被應用在低端手機上，ARM表示希望這一方案接下來(lái)被應用在接下來(lái)即將用上手機的用戶(hù)——這些用戶(hù)大都來(lái)自非洲等不發(fā)達地區，需要低成本的解決方案。到2016年年末，Cortex-A35芯片將被授權給大批芯片廠(chǎng)商。

　　這是ARM首次為可穿戴設備推出專(zhuān)門(mén)的CPU方案。不久之前，ARM還發(fā)布了GPU架構：Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備，作為Mali-400的繼任者，這一架構功耗降低了一半，不過(guò)鑒于自帶顯示功能的可穿戴設備并不算多，所以ARM Mali-470影響并不算大。

　　先后發(fā)布面向可穿戴設備的GPU和CPU，意味著(zhù)ARM這一移動(dòng)芯片巨頭開(kāi)始重視可穿戴市場(chǎng)，不再促足觀(guān)望。

　　很早之前，芯片行業(yè)曾經(jīng)的巨人，Intel就已經(jīng)發(fā)布了面向小型設備的Edison芯片，只有SD卡大小，卻集成了處理器和MCU，它可以在大約一張郵票尺寸的模塊上支持多達40個(gè)GPIO、1G LPDDR3內存、4G eMMC、雙頻Wi-Fi和藍牙。今年Intel又發(fā)布了新一代物聯(lián)網(wǎng)模塊：Intel Curie(居里)，尺寸只有紐扣大小，卻包括了一顆Quark SE SoC、80KB SRAM內存、384KB閃存、低功耗版藍牙(藍牙4.0LE?)、電源管理IC、集成DSP以及六軸傳感器。

　　集成度越來(lái)越高、體積越來(lái)越小，由于智能手機芯片Intel被高通憑借著(zhù)ARM架構反超，因此選擇笨鳥(niǎo)先飛，想要趕上物聯(lián)網(wǎng)這波浪潮。

　　不過(guò)，恐怕這只是Intel的春秋大夢(mèng)。在2014年的CES上，英特爾可穿戴設備演示產(chǎn)品采用了ARM芯片，一時(shí)輿論大嘩。這背后是Intel在移動(dòng)設備上的先天不足。眾所周知：ARM采取的RISC指令集體系，擅長(cháng)功耗控制弱于性能和通用性，而Intel是CISC指令集體系，擅長(cháng)性能弱于功耗。當然，二者也有交叉，市面上有基于A(yíng)RM的企業(yè)服務(wù)器，也有采取Intel芯片的移動(dòng)設備。但事實(shí)卻是這樣的：全世界超過(guò)95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。

　　盡管Intel擁有ARM的授權(嚴格意義上來(lái)說(shuō)Intel的對手是高通，而不是ARM)，并且收購的芯片公司英飛凌也使用ARM的技術(shù)，但是整體上來(lái)說(shuō)，移動(dòng)設備，尤其是更加小型化的物聯(lián)網(wǎng)設備，ARM才是主角。所以盡管Intel、聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片在前，但ARM推出Cortex-A35，對于可穿戴設備依然有很大的里程碑意義。

　　眾所周知，可穿戴設備現在與智能手機的關(guān)系都是配角，可穿戴設備無(wú)法離開(kāi)手機，不論是交互還是數據還是計算，都極度依賴(lài)手機，Apple Watch也不例外。究其原因，在于智能手表本身的計算能力還相當有限，所謂計算能力包括處理、顯示、存儲、聯(lián)網(wǎng)幾個(gè)方面，同時(shí)可穿戴設備因為體積所限，在續航上也與手機還有較大差距。這讓可穿戴設備本身極度依賴(lài)手機，其本身性能和功耗表現也很糟糕，例如Apple Watch每天要充電，總會(huì )有卡頓。

　　解決這些問(wèn)題的當務(wù)之急是提升計算能力的同時(shí)，降低功耗——就跟智能手機最初走過(guò)的路一樣。很快可穿戴設備的計算能力可以獨當一面，脫離手機單飛。不過(guò)，不是現在。