Microchip推出下一代藍牙低功耗解決方案

　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商——Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍牙®低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標準，不僅擴展了Microchip現有的藍牙產(chǎn)品組合，還通過(guò)了全球范圍內的監管和藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認證。這些新產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)和藍牙信標應用的理想之選，讓設計人員能夠輕松運用藍牙低功耗連接的低能耗性和簡(jiǎn)潔性。

　　欲了解Microchip一系列藍牙認證解決方案的詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。

　　Microchip全新藍牙低功耗器件均包含一個(gè)集成的藍牙4.2固件協(xié)議棧。開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)現高達2.5倍的更快數據傳輸速度以及更高的連接安全性，并支持政府級(基于FIPS)的安全連接。數據將采用透明UART模式通過(guò)藍牙鏈路進(jìn)行收發(fā)，從而可輕松與任何處理器或Microchip帶有UART接口的數百種PIC®單片機相集成。此外，新模塊還支持信標應用的獨立“無(wú)主機”操作。

　　Microchip無(wú)線(xiàn)解決方案部副總裁Sumit Mitra表示：“IS1870和IS1871 IC為我們的芯片客戶(hù)提供了頂尖的藍牙4.2性能，而B(niǎo)M70模塊則讓我們的客戶(hù)能夠免除因監管認證帶來(lái)的費用支出和產(chǎn)品延誤。通過(guò)提供一站式購物，包括我們自己的藍牙協(xié)議棧，客戶(hù)可以獲得經(jīng)驗證的互操作性并獲得Microchip遍布全球的無(wú)線(xiàn)專(zhuān)家團隊的一對一的支持便利。”

　　這些新器件優(yōu)化了的功率分布，最大程度地減小電流消耗，從而延長(cháng)電池續航時(shí)間。此外，這些新器件尺寸緊湊，其中RF IC最小尺寸為4x4 mm，模塊最小尺寸為15x12 mm。模塊選項有RF監管認證的，也可以為更加小型和遠程的天線(xiàn)設計提供未經(jīng)認證(非屏蔽/無(wú)天線(xiàn))的模塊，以便自行進(jìn)行終端產(chǎn)品發(fā)射認證。

　　Microchip的藍牙低功耗模塊包含了設計人員所需的所有軟硬件和認證。開(kāi)發(fā)人員可以利用Microchip的藍牙QDID認證輕松將其產(chǎn)品提交給藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)。嵌入式藍牙協(xié)議棧配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP，以及針對透明UART的專(zhuān)有服務(wù)。所有模塊都可以使用Microchip基于Windows®操作系統的工具進(jìn)行配置。

　　開(kāi)發(fā)支持

　　Microchip還宣布推出BM70藍牙低功耗PICtail™/PICtail Plus子板。這一全新工具可以通過(guò)USB接口與PC連接或者是通過(guò)與Microchip現有的單片機開(kāi)發(fā)板(例如Explorer 16、PIC18 Explorer以及 PIC32 I/O擴展板)連接進(jìn)行代碼開(kāi)發(fā)。BM-70-PICTAIL現已開(kāi)始供貨。

　　供貨

　　IS1870藍牙LE RF IC采用48引腳6x6 mm QFN封裝，現已開(kāi)始提供樣片并投入量產(chǎn)，以1000片起批量供應。IS1871采用32引腳4x4 mm QFN封裝，預計將于11月開(kāi)始供貨，以1000片起批量供應。30引腳BM70藍牙低功耗模塊現已開(kāi)始供貨，既有內置PCB天線(xiàn)的版本，也有不帶內置PCB天線(xiàn)的版本。欲了解更多信息，請聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表或全球授權分銷(xiāo)商，也可訪(fǎng)問(wèn)Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/Bluetooth-102015a。欲購買(mǎi)文中提及的產(chǎn)品，可訪(fǎng)問(wèn)microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip授權分銷(xiāo)商。