Gartner預估：2年后 物聯(lián)網(wǎng)“商機逾9兆”

　　物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機后，下個(gè)新興商機。國際研究顧問(wèn)機構Gartner表示，目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段，預期2017至2020年才真正爆發(fā)，屆時(shí)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過(guò)3千億美元(逾臺幣九兆元)，并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運作模式。

　　Gartner預測，2017年物聯(lián)網(wǎng)商機將爆發(fā)，2020年全球估計有260億臺連網(wǎng)裝置，規模較2009年成長(cháng)30倍，整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達3090億美元，并帶來(lái)1.9兆美元的附加價(jià)值。

　　不過(guò)，正當全球都引領(lǐng)期盼之際，Gartner也指出，晶片廠(chǎng)商將獲得的利潤可能不如過(guò)去PC和智慧手機的時(shí)代，因為物聯(lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)門(mén)檻低，預估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價(jià)格。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現“見(jiàn)樹(shù)不見(jiàn)林”的發(fā)展情形。保德信投信半導體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示，物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元，缺乏明確方向，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā)，取決于有沒(méi)有更清楚的產(chǎn)品方向。

　　工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心系統IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示，隨智慧手機成長(cháng)趨緩，明年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)率已下修至衰退0.8%，但后年開(kāi)始將維持正成長(cháng)率，物聯(lián)網(wǎng)商機有望讓半導體市場(chǎng)在2018年成長(cháng)6%，達到3千8百億美元以上的規模。