盤(pán)點(diǎn)2015年1至7月半導體產(chǎn)業(yè)合并案

　　半導體行業(yè)并購案不斷，日前模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術(shù)公司(Skyworks Solutions)宣布將以20億美元現金，收購網(wǎng)絡(luò )與儲存應用混合信號IC供貨商PMC-Sierra，收購將有助于該公司多角化經(jīng)營(yíng)并擴展產(chǎn)品陣容、客戶(hù)群以及目標市場(chǎng)。

　　Skyworks 董事長(cháng)兼首席執行官David Aldrich在宣布收購案的電話(huà)會(huì )議上表示，這樁收購案將讓半導體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號巨擘”，以因應數字內容與數據流量的爆炸式成長(cháng);此外他亦指出：“收購PMC-Sierra讓我們能大幅擴展可服務(wù)的市場(chǎng);兩家公司結合之后，Skyworks將具備完整的移動(dòng)、連接技術(shù)，以及云端解決方案。”

　　此收購案為半導體產(chǎn)業(yè)界近來(lái)的“整并瘋”又添一筆，因為芯片供貨商企圖擴充規模、增加銷(xiāo)售量，并跨足其他市場(chǎng);根據市場(chǎng)研究機構IC Insights統計，2015上半年半導體產(chǎn)業(yè)并購案總價(jià)值就高達726億美元，高于過(guò)去五年的年平均值。

　　Aldrich列舉了Skyworks收購PMC-Sierra的三大動(dòng)機：

　　1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場(chǎng)，與其他具成長(cháng)潛力的相關(guān)領(lǐng)域;

　　2.結合PMC-Sierra的混合信號儲存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶(hù)群和營(yíng)運效率，對未來(lái)發(fā)展非常有利;

　　3.Skyworks認為結合兩家公司將能顯著(zhù)提升公司股價(jià)，為股東帶來(lái)更多價(jià)值。

　　他指出：“兩家公司業(yè)務(wù)的結合，將讓半導體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng )新產(chǎn)品陣容，并能在雙方領(lǐng)導客戶(hù)群發(fā)揮影響力的大公司。”根據雙方協(xié)議，PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現金，該價(jià)格是PMC-Sierra美國時(shí)間10月5日收盤(pán)價(jià)的37%溢價(jià);兩家公司的董事會(huì )已經(jīng)通過(guò)此項交易，預計合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會(huì )通過(guò)。

　　市場(chǎng)研究機構IC Insights在2015年7月檢視了在今年1~6月發(fā)生的IC產(chǎn)業(yè)大型并購(M&A)活動(dòng)，發(fā)現光是今年上半年的半導體產(chǎn)業(yè)并購案總金額就高達726億美元，是2010~2014年每年M&A平均交易金額的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收購Atmel的案件，今年整體IC產(chǎn)業(yè)M&A交易規模已達到近770億美元。

　　為此，筆者整理了2015年上半年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)合并案，供行業(yè)人士參考。下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導體業(yè)M&A案件;而包括Rohm在7月以7，000萬(wàn)美元收購愛(ài)爾蘭數字電源IC供貨商Powervation的案件，以及Qualcomm以4，700萬(wàn)美元收購Ikanos 、預計在今年底前完成的交易，都未列入其中。

　　此外，有數個(gè)在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開(kāi)始營(yíng)運;·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對CSR的收購，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International;Cypress在2015年3月完成合并Spansion，此項全股份交易收購案價(jià)值50億美元;·Infineon在2015年1月完成對電源半導體供貨商IR的收購，該交易價(jià)值為30億美元;IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門(mén)出售予GlobalFoundries，包括12寸與8寸晶圓廠(chǎng)。

　　2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導體產(chǎn)業(yè)合并案

　　IC Insights先前就曾指出，前所未見(jiàn)的M&A頻繁活動(dòng)，顯示IC供貨商在目前的市場(chǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷銷(xiāo)售趨緩的情況，亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。

　　近幾年來(lái)，不斷上揚的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本與持續演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，廠(chǎng)商需要更進(jìn)一步擴充事業(yè)規模、提高銷(xiāo)售額;而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場(chǎng)潛力，讓各大IC供貨商不得不調整市場(chǎng)策略，并積極補足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。

　　此外中國積極達成在半導體器件自給自足的目標，意圖減少對進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴(lài)程度;當地的芯片廠(chǎng)商與投資機構，并針對海外半導體供貨商發(fā)起了一系列的收購。

　　IC Insights認為，由少數大型半導體制造商與供貨商所主導的、越來(lái)越頻繁的M&A活動(dòng)，會(huì )是這個(gè)逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng )IC廠(chǎng)商缺乏切入點(diǎn)、廠(chǎng)商大舉轉向輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)經(jīng)營(yíng)模式，以及半導體廠(chǎng)商資本支出趨向保守等，都顯示在接下來(lái)五年半導體產(chǎn)業(yè)的面貌將會(huì )大幅重塑。