惠普攜手SanDisk 共同發(fā)展新內存技術(shù)

　　據國外媒體報道，惠普與SanDisk周四共同宣布，雙方將就聯(lián)合推出新內存芯片達成合作協(xié)議。新技術(shù)號稱(chēng)可比傳統閃存快1000倍，主要面向市場(chǎng)除了移動(dòng)設備外，還包括數據中心等企業(yè)領(lǐng)域。

　　惠普與SanDisk的技術(shù)合作旨在挑戰英特爾與美光于今年7月共同推出3D Xpoint內存技術(shù)。惠普和SanDisk表示，其新內存產(chǎn)品可于未來(lái)大規模取代傳統DRAM，以更低價(jià)格和更快性能入駐企業(yè)數據中心。