電容引腳斷裂失效的機理和解決方法

　　斷裂的機理是應力集中，一般發(fā)生在電容引出腳或焊盤(pán)連接點(diǎn)位置，如圖。當振動(dòng)環(huán)境下，電容引出腳和焊盤(pán)連接點(diǎn)承受的將是整個(gè)電容橫向剪切和縱向拉伸方向的沖擊力，尤其當電容較大的時(shí)候，如大的電解電容。

　　電容引腳斷裂機理示意圖

　　此現象的發(fā)生機理簡(jiǎn)單，解決方案也不復雜，常規經(jīng)驗是在電容的底部涂1圈硅橡膠GD414以粘接固定，但這種處理方式是不行的。

　　硅橡膠拉伸強度為4-5MPa，伸長(cháng)率為100%-200%，分子間作用力弱，粘附性差，粘接強度低;用于粘接電容時(shí)，表面上看是固定住了，但實(shí)際上沖擊應力較大的時(shí)候，硅橡膠的被拉伸程度較大，電容自身依然會(huì )受到較大的拉伸應力和剪切應力;所以，固定用的材料推薦首選E-4X環(huán)氧樹(shù)脂膠，其拉伸強度大于83MPa， 伸長(cháng)率小于9%，粘合性好，粘接強度高，收縮率低，尺寸穩定。從性能上能明顯看出，E-4X環(huán)氧樹(shù)脂膠才能起到真正的固定作用。

　　對涂膠工序也須進(jìn)行細化，要求環(huán)氧膠固定電容高度達到電容本體的1/3，并在兩肋形成山脊狀支撐，使電容與E-4X膠成為一體，振動(dòng)中不再顫振，引腳得到保護。

　　另外，除了涂膠固定，電路板裝配生產(chǎn)的流程也會(huì )引出，先裝配電容，再裝配其它元件，這樣，立式電容為最高點(diǎn)，周轉或放置時(shí)，易受到磕碰或外力而造成歪斜;更改工序，先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高電容，這樣周轉或放置時(shí)，比電容稍高的立柱受力就保護了電容。

　　改進(jìn)工序前，先對電路板真空涂覆(在電容陶瓷面上形成約15μm厚的派埃林薄膜材料)，再涂硅橡膠固定。改進(jìn)后，先在電容上涂環(huán)氧膠，再在整個(gè)電路板真空涂覆，這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面，膠在派埃林薄膜表而的接觸角大于陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好)，改進(jìn)后固定效果更好。

　　對以上問(wèn)題和解決方法做一個(gè)總結結論有三：1、電容引腳斷裂性質(zhì)是疲勞斷裂;2、裝配方式設計不合理，固定膠粘接強度不夠和工藝不完善是導致引腳斷裂的原因;3、改用環(huán)氧樹(shù)脂膠和調整生產(chǎn)流程從工程上解決此問(wèn)題。