8位MCU仍占主流，芯科全面布局IoT

　　市場(chǎng)研究機構IHS technology的數據顯示，截至2014年底，全球連接設備已達到197億。預計到2025年，這一數字將達到955億。其中，到2018年 Bluetooth Smart將占到整個(gè)低功耗無(wú)線(xiàn)模塊和芯片組市場(chǎng)出貨量的42%。當前相當多的Bluetooth Smart芯片組被用于無(wú)線(xiàn)模塊，以滿(mǎn)足低出貨量物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，極大簡(jiǎn)化了RF設計。預估到2010年當許多物聯(lián)網(wǎng)應用達到更高的出貨量時(shí)，高性?xún)r(jià)比 Bluetooth Smart芯片組和無(wú)線(xiàn)SoC的使用量將有望超過(guò)模塊。

Thread標準后來(lái)居上，IoT標準孰高孰低?

　　Silicon Labs公司副總裁兼微控制器和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Daniel Cooley指出，龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機遇也將在功能性、無(wú)線(xiàn)連接、能耗和集成度四個(gè)方面催生新典范?！疤貏e在連接性方面，目前在物聯(lián)網(wǎng)應用中較廣泛的四個(gè)無(wú)線(xiàn)技術(shù)WiFi、藍牙、Zigbee和Thread各有千秋?！?Daniel Cooley認為，WiFi覆蓋能力不錯，是基于IP的組網(wǎng)技術(shù)，但不能組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )，功耗比較大，適合傳輸大量的數據;藍牙覆蓋范圍欠缺，不可組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )，不是基于IP的技術(shù)，但它具備超低的功耗，適用于點(diǎn)對點(diǎn)傳輸;ZigBee覆蓋能力不錯，可以組建網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )，功耗也低，但不是基于IP的技術(shù);Thread技術(shù)以上四種能力全部俱備，改進(jìn)了其他協(xié)議中的不足，它是由三星、Nest、ARM、Big Ass Fans、飛思卡爾和Silicon Labs聯(lián)合推出的，一種基于IP的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議?？芍С?250 個(gè)以上設備同時(shí)聯(lián)網(wǎng)，超低能耗，可以使設備運行數年?！八膫€(gè)無(wú)線(xiàn)技術(shù)未來(lái)都會(huì )是贏(yíng)家，它們適用于不同的應用場(chǎng)景?！彼麖娬{，“各種物聯(lián)網(wǎng)的標準會(huì )越來(lái)越多，包括私有標準在內。一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品里甚至可能出現50個(gè)標準，但終將兼容，最后剩下10個(gè)左右?！?/p>

　　Daniel Cooley對Thread信心滿(mǎn)滿(mǎn)。不過(guò)隨著(zhù)Mesh技術(shù)的進(jìn)展，藍牙技術(shù)在部署網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )方面會(huì )有所改善，是否也會(huì )對Thread產(chǎn)生影響?對此他認為，目前Mesh網(wǎng)絡(luò )之間的通信需要協(xié)議翻譯，這增加了安全性的隱患，也不是很便捷。而Thread最大的優(yōu)勢就是基于IP的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )，可以直接進(jìn)行點(diǎn)對點(diǎn)通信，便捷且安全性很高。他預期，在2015年，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域將實(shí)現以下幾項進(jìn)展：隨著(zhù)MCU等芯片技術(shù)的能夠下降，使得物聯(lián)網(wǎng)整體能源消耗大幅降低;低功耗無(wú)線(xiàn)連接標準獲得青睞，藍牙會(huì )更受市場(chǎng)歡迎，而Thread等標準也將獲得明顯進(jìn)步;最后物聯(lián)網(wǎng)SoC出現，并方興未艾。

8位MCU仍占主流，芯科全面布局IoT

　　根據IHS的預測，8位MCU市場(chǎng)規模在2015年將達到70億美元，2018年將增長(cháng)到78億美元，市場(chǎng)份額繼續超過(guò)每年MCU市場(chǎng)營(yíng)收的三分之一以上。這種穩定的增長(cháng)歸功于市場(chǎng)對于0.5美元以下MCU在價(jià)格、極小封裝、超低功耗、較低軟件開(kāi)銷(xiāo)和簡(jiǎn)化設計的需求，這些也是IoT設備的先決條件。

　　Silicon Labs的半導體及軟件解決方案已用于世界各地的物聯(lián)網(wǎng)應用及互聯(lián)網(wǎng)基礎設施，另外還包括工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)收音機和廣播電視產(chǎn)品。為應對2015年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的巨大機遇，Silicon Labs推出了多款全新的8-bit及32-bit MCU系列產(chǎn)品，并介紹了為物聯(lián)網(wǎng)方案設計帶來(lái)巨大便捷的開(kāi)發(fā)工具套件Simplicity Studio的最新進(jìn)展。這些新發(fā)布的產(chǎn)品將把MCU的低功耗、無(wú)線(xiàn)連接能力和應用設計方便性等關(guān)鍵指標推到一個(gè)新的高度，并使Silicon Labs的MCU產(chǎn)品組合和物聯(lián)網(wǎng)解決方案更加完整。

　　“針對于IoT市場(chǎng)中規模最大、增長(cháng)最快的低功耗無(wú)線(xiàn)連接所帶來(lái)的機遇，Blue Gecko系列產(chǎn)品應運而生?！?Daniel Cooley表示，“新的Blue Gecko解決方案包括超低功耗無(wú)線(xiàn)片上系統芯片、嵌入式模塊、Bluegiga軟件開(kāi)發(fā)工具包和Bluetooth Smart軟件協(xié)議棧。Blue Gecko無(wú)線(xiàn)SoC和模塊能夠幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化設計并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，非常適用于家居互聯(lián)、健康和健身、可穿戴設備、汽車(chē)、消費類(lèi)電子、音頻和工業(yè)自動(dòng)化等市場(chǎng)領(lǐng)域的各類(lèi)應用。Bluegiga Bluetooth Smart模塊可以在非常低的功耗下運行，這可讓無(wú)線(xiàn)系統得以設計成采用標準的3V紐扣電池供電，或者采用兩節AAA電池供電?！?/p>

　　據介紹，作為首個(gè)專(zhuān)為IoT應用而優(yōu)化的無(wú)線(xiàn)SoC系列產(chǎn)品，Blue Gecko SoC結合了Silicon Labs的節能型EFM32 Gecko MCU技術(shù)和超低功耗Bluetooth Smart收發(fā)器。該創(chuàng )新的單芯片解決方案在提供了業(yè)內領(lǐng)先能效、最快喚醒時(shí)間和優(yōu)異RF靈敏度的情況下，也絲毫沒(méi)有降低MCU特性，帶有 Bluegiga Bluetooth Smart的軟件協(xié)議棧能夠幫助開(kāi)發(fā)人員節約系統功耗、成本并縮短上市時(shí)間。不像其他Bluetooth Smart IC可選方案，Blue Gecko SoC能夠憑借完全集成的PA和balun，輸出+10dBm或者更高輸出功率，進(jìn)一步降低系統設計復雜度。

　　Blue Gecko SoC基于A(yíng)RM Cortex-M3和M4內核，并提供128-256kB的閃存容量和16-32kB的RAM容量。該SoC集成了一系列低能耗外設以及用于自主外設操作的Silicon Labs外設反射系統。Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品也發(fā)布了增加閃存和RAM存儲容量以及采用其他封裝選擇的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，以滿(mǎn)足未來(lái)應用需求。

　　此外，Silicon Labs與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于A(yíng)RM mbed平臺的第一個(gè)電源管理應用編程接口。為mbed添加電源管理API將為基于標準的解決方案帶來(lái)更佳的能源效率，進(jìn)一步優(yōu)化超低功耗、電池供電型可連接設備。新的API將幫助mbed論壇中的十多萬(wàn)名注冊會(huì )員優(yōu)化他們的基于mbed使能、ARM Cortex-M架構的設計，從而得到最佳的能源效率和更長(cháng)的電池使用壽命。

　　據介紹，除了使開(kāi)發(fā)人員能夠管理處理器和外設的狀態(tài)，mbed電源管理API在設計時(shí)還考慮到了真實(shí)環(huán)境中的低能量應用。在Silicon Labs EFM32 Gecko微控制器上，API所展現的一個(gè)新特性是能夠基于使用中的MCU外設自動(dòng)決定并實(shí)現最佳的休眠模式，這極大的降低了系統級能耗。低能耗優(yōu)化能夠通過(guò)在后臺運行I/O操作而實(shí)現，也可通過(guò)在MCU內核處于休眠模式或者處理其他任務(wù)期間繼續I/O操作而實(shí)現。

　　通過(guò)最佳休眠模式的自動(dòng)選擇，同時(shí)結合低能耗的自主型MCU外設，使得開(kāi)發(fā)人員僅需很少的工作量就能在他們的IoT應用設計中顯著(zhù)降低能耗。以一個(gè)常見(jiàn)的IoT設備使用案例為例，一個(gè)在記憶型LCD上每秒更新一次時(shí)鐘顯示的應用能耗分析中，電流消耗可從1.03mA降低到0.100mA。

　　除此之外，Silicon Labs還推出了創(chuàng )新的“傳感器精靈”，這個(gè)適合智能手表外形尺寸的智能環(huán)境和生物傳感解決方案可降低電池供電型IoT應用的成本、功耗、復雜度和大小。學(xué)習如何開(kāi)發(fā)成熟、高集成度和超低功耗的IoT應用，不僅能夠感測心率、紫外線(xiàn)指數、相對濕度和溫度，而且能夠在單一低功耗紐扣電池上運行。在設計工具方面，通過(guò)Silicon Labs提供的Simplicity Studio開(kāi)發(fā)平臺，這個(gè)全面的、統一的8/32位MCU和無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺能夠使嵌入式設計工作順利進(jìn)行。通過(guò)提供最佳的能耗感知工具和一鍵訪(fǎng)問(wèn)所有演示、軟件示例、技術(shù)支持和社區論壇的能力，Simplicity Studio能夠使嵌入式設計工作更加簡(jiǎn)便。