搭上穿戴裝置發(fā)展順風(fēng)車(chē)　光學(xué)式生物傳感器商機爆發(fā)

　　光學(xué)式生物訊號感測器需求勁揚。心率/呼吸監測、血壓或血氧等生理訊號監測功能已成為新一代穿戴裝置提升產(chǎn)品價(jià)值的新法寶，將刺激相關(guān)光學(xué)式生物感測器出貨量爆發(fā)性成長(cháng)，因而吸引眾多晶片商競相展開(kāi)產(chǎn)品及技術(shù)布局。

　　自 年初Apple Watch問(wèn)世以來(lái)，穿戴裝置市場(chǎng)熱度便一路飆升。尤其品牌廠(chǎng)紛紛透過(guò)智慧手表內建光學(xué)式生物感測器與應用程式結合，提供心率監測(HRM)、呼吸/睡眠 偵測、體脂、血壓及血氧等體征訊號量測(Vital Signs Monitoring, VSM)功能，更進(jìn)一步揭開(kāi)“穿戴裝置2.0”的發(fā)展序幕，將促進(jìn)智慧手環(huán)/手表從運動(dòng)健身輔助應用，跨足健康照護，甚至醫療級應用等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，增添產(chǎn)品 附加價(jià)值。

　　看準VSM設計需求，一線(xiàn)MEMS感測器晶片商皆開(kāi)始規畫(huà)光學(xué)式生物感測器產(chǎn)品線(xiàn);而其他領(lǐng)域的晶片商亦加碼投資以掌握相關(guān)技術(shù)，如戴樂(lè )格(Dialog)買(mǎi)下敦宏40%股份、臺灣晶技購并愛(ài)盛科技等，皆可窺見(jiàn)業(yè)界極度重視此類(lèi)感測器的發(fā)展。

　　穿戴結合VSM應用夯光學(xué)感測器設計需求旺

　　亞 德諾(ADI)亞太區醫療行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)理王勝表示，VSM將是引領(lǐng)穿戴裝置下一波發(fā)展的核心技術(shù)(圖1)，可將智慧手表、手環(huán)及眼鏡等產(chǎn)品長(cháng)時(shí)間配戴于人體 的特色發(fā)揮到淋漓盡致，提供手機難以比擬的貼身感測體驗。目前VSM設計可概分為肌電感應、光學(xué)式感測等方式，而后者成本較親民、模組體積更精巧，更被看 好能為穿戴產(chǎn)品接受，因此市場(chǎng)需求正與日俱增，吸引眾多晶片商卡位。

　　圖1　典型VSM功能的軟硬體設計需求

　　穿 戴裝置結合VSM的發(fā)展劃分三大階段，目前大多產(chǎn)品仍停留在第一階段的“運動(dòng)健身”范疇，僅透過(guò)微機電系統(MEMS)動(dòng)作感測器提供計步等簡(jiǎn)易功能，至 于第二和第三階段的“健康保健”、“醫療照護”應用皆須透過(guò)光學(xué)感測器并搭配相關(guān)演算法才能實(shí)現。王勝進(jìn)一步指出，要讓穿戴裝置符合醫療級產(chǎn)品規格，精確 性和穩定度絕對是關(guān)鍵指標，因而驅動(dòng)光學(xué)感測器、類(lèi)比前端(AFE)和系統機構設計革新。

　　心動(dòng)生技總經(jīng)理李永文補充，現階段，演算法 和光學(xué)結構對VSM精確性的影響最為顯著(zhù)，因此該公司專(zhuān)注研發(fā)VSM軟體演算技術(shù)，并已發(fā)展出心率變異度(HRV)、PRV(Pulse Rate Variability)演算法，可提供較現有HRM方案更準確且更具參考價(jià)值的演算資料。同時(shí)，ADI、心動(dòng)生技及邁動(dòng)科技也分別貢獻感測器/AFE元 件、演算法及系統設計端的知識，共同發(fā)展完整VSM軟硬體方案，可望加速穿戴裝置由運動(dòng)健身接軌健康及醫療照護應用。

　　事實(shí)上，其他領(lǐng) 域的晶片商也非常重視光學(xué)式生物感測器應用商機，正紛紛以不同技術(shù)路線(xiàn)搶進(jìn)市場(chǎng)。其中，時(shí)脈元件商晶技已發(fā)展出可用于MEMS光學(xué)感測元件的石英陶瓷 (Ceramic)封裝技術(shù)，透過(guò)專(zhuān)利3D堆疊結構(Stacking Structure)打造無(wú)底噪、小尺寸近接光及環(huán)境光感測模組(Proximity & Ambient Ligh Sensor)，可望進(jìn)一步滿(mǎn)足穿戴裝置輕薄設計要求。

　　石英/MEMS技術(shù)合拍 光學(xué)感測器尺寸再減半

　　臺灣晶技行銷(xiāo)處產(chǎn)品 應用工程經(jīng)理林立青表示，近接光感測器已成手機標準配備，甚至有整合手勢控制、環(huán)境光與色彩感測功能，或再搭配演算法支援VSM應用的趨勢，因此系統廠(chǎng)對 元件成本及體積的要求也日益嚴格。瞄準此一設計趨勢，晶技率先運用石英陶瓷封裝開(kāi)發(fā)光學(xué)感測器模組，透過(guò)特殊3D堆疊結構實(shí)現單開(kāi)孔設計，以替代傳統 Tx、Rx雙開(kāi)孔方案，將尺寸從業(yè)界主流4020、4024降至2520(2.5mm×2.0mm)的新里程碑，同時(shí)還能大幅改善漏光、折射干擾等問(wèn)題， 以達到無(wú)底噪、低光學(xué)結構成本目的。

　　事實(shí)上，石英與MEMS元件的感應原理相似，在封裝、量測和生產(chǎn)技術(shù)方面亦有不少重疊之處，兩相結合將發(fā)揮一加一大于二的效果，讓光學(xué)感測器精準度、尺寸和成本的改善更加均衡發(fā)展。

　　林 立青認為，下一階段，穿戴式裝置開(kāi)發(fā)商勢將大舉導入光學(xué)感測器，以實(shí)現紫外光(UV)感測、手勢操作，或再搭配演算法支援心率監測、呼吸、血壓和血氧等 VSM功能。對此，晶技利用石英陶瓷封裝打造的小尺寸光學(xué)感測器模組，將能一次滿(mǎn)足上述設計要求，有助該公司在未來(lái)的光學(xué)感測器技術(shù)競賽取得有利位置。

　　顯而易見(jiàn)，搶搭穿戴裝置發(fā)展熱潮，晶片商正競相拓展光學(xué)式生物感測器產(chǎn)品陣容;而演算法開(kāi)發(fā)商和系統業(yè)者為瓜分龐大的市場(chǎng)應用商機，亦 開(kāi)始積極備戰。隨著(zhù)穿戴裝置導入VSM功能需求涌現，光學(xué)感測器的能見(jiàn)度已頓時(shí)大增，可望逐漸從行動(dòng)裝置螢幕省電機制延伸至可常時(shí)監控各種生理訊號變化的 VSM應用，讓相關(guān)供應鏈業(yè)者雨露均霑。