2015中國西部地區電子制造高峰論壇蓉城謝幕
未來(lái)電子制造如何挑戰工業(yè)4.0?異形元件自動(dòng)化插件怎樣解決?PCB 市場(chǎng)誰(shuí)能主宰未來(lái)電子制造市場(chǎng)?集結群體智慧、共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展的NEPCON中國西部地區電子制造高峰論壇暨SMT China——步步新技術(shù)研討會(huì ),于6月18日在成都順利閉幕。本次峰會(huì )邀請到了眾多來(lái)自國內外SMT與電子制造行業(yè)的企業(yè)代表和專(zhuān)業(yè)人士,通過(guò)全新的互動(dòng)過(guò)程,在優(yōu)質(zhì)客戶(hù)與專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商之間搭建了一個(gè)探討產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的良性平臺。多場(chǎng)高質(zhì)量、觀(guān)點(diǎn)鮮明的演講、研討和交流,不僅讓在場(chǎng)人士第一時(shí)間分享了先進(jìn)技術(shù)及成功案例,更為西部地區未來(lái)電子制造產(chǎn)業(yè)轉型升級指明了新的發(fā)展方向。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/278271.htm
評論