Silicon Labs：物聯(lián)網(wǎng)系統單芯片時(shí)代即將來(lái)臨

　　不可諱言的，物聯(lián)網(wǎng)應用已經(jīng)成了眾多晶片業(yè)者們所競逐的主要市場(chǎng)，當然，由于物聯(lián)網(wǎng)所涵蓋的應用范圍相當大，即便是國際級的晶片業(yè)者也無(wú)法橫掃所有的終端應用，SiliconLabs副總裁暨M(jìn)CU及無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品總經(jīng)理DanielCooley直言，從桌上型電腦、手持裝置乃至于各類(lèi)不同的物聯(lián)網(wǎng)終端，各有晶片業(yè)者所發(fā)揮的空間，像是英特爾就在電腦市場(chǎng)上居于領(lǐng)導地位，高通就擅長(cháng)手持與平板電腦市場(chǎng)，SiliconLabs本身就專(zhuān)精于不同種類(lèi)的物聯(lián)網(wǎng)終端，但在這個(gè)市場(chǎng)也有許多其他的競爭對手，像是ST(意法半導體)或是TI(德州儀器)等，它們也都積極經(jīng)營(yíng)此一市場(chǎng)。

　　DanielCooley進(jìn)一步談到，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，會(huì )同時(shí)針對功能性、連結能力、功耗與整合度等面向作進(jìn)一步的提升，在連結能力方面，必須要具備Wi-Fi、ZigBee、藍牙與Thread等標準，頻段方面則是要包括Sub-GHz、2.4GHz與5GHz等，所以在整合度上，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用的系統單晶片就必須具備多個(gè)協(xié)定的無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)、混合訊號元件、能源管理與感測器介面，這些都必須交由Cortex-M系列的處理器核心來(lái)負責統籌。

　　不過(guò)，由于Cortex-M系列的處理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4與M7等，究竟何種核心較為適用物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用的系統單晶片，DanielCooley認為，M0+、M3、M4可能相對適合，理由在于在記憶體架構方面相對簡(jiǎn)單，而且易于推廣到市場(chǎng)，記憶體容量的使用上，約莫從256KB到2MB不等。

　　至于在物聯(lián)網(wǎng)終端應用上，還是可以區分成消費性電子、工業(yè)、汽車(chē)與醫療等應用類(lèi)別，根據HISTechnology統計，到了2025年，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中可以連線(xiàn)裝置的數量高達754億個(gè)，其中工業(yè)應用就占了近一半的比重。未來(lái)SiliconLabs是否會(huì )將重心放在工業(yè)應用，DanielCooley表示，SiliconLabs過(guò)去一直都有在耕耘工業(yè)應用市場(chǎng)，但未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片的功能不會(huì )特別局限于單一使用情境，而是可以廣泛地滿(mǎn)足各種應用情境，所以SiliconLabs會(huì )抱持相對持平的態(tài)度來(lái)看待各種市場(chǎng)的發(fā)展，不過(guò)就他觀(guān)察，消費性電子應有機會(huì )率先采用物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片的解決方案。