誰(shuí)是王者？華為榮耀7真機拆解

　　圖為拆卸下來(lái)的電池，榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前，注意斷開(kāi)表面的排線(xiàn)連接。榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度達到700Wh/L，屬于目前旗艦機水平。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7前后雙攝像頭特寫(xiě)。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7 L形主板特寫(xiě)。從中可以看出，主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩，并且榮耀7在采用了一體化主板的同時(shí)，仍然采用了信號散失率最小的IPEX高頻子線(xiàn)作為信號傳導工具，并沒(méi)有采用傳統的在主板上走線(xiàn)進(jìn)行信號傳導。由此可見(jiàn)，榮耀7對信號傳輸還是非常重視的。

　　下圖為榮耀7主板背面芯片標注特寫(xiě)。

　　圖為榮耀7主板核心芯片特寫(xiě)，包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲。

　　圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫(xiě)。

　　本次拆解的是榮耀7移動(dòng)版，主板上還暗藏空焊接位置，這也表明移動(dòng)版和高配版(支持全網(wǎng)通)在硬件方面還是存在一定的差異。

　　該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置，高配置版支持雙網(wǎng)同時(shí)在線(xiàn)上網(wǎng)，雙通道網(wǎng)絡(luò )很可能是通過(guò)麒麟935內置基帶和外置基帶芯片同時(shí)解鎖網(wǎng)絡(luò )支持問(wèn)題。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7頂部光線(xiàn)距離傳感器特寫(xiě)，采用模塊化的設計。

　　圖為拆卸下來(lái)的榮耀7智靈鍵特寫(xiě)。

　　中框采用鋁鎂合金材質(zhì)，相比其他廠(chǎng)商，榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開(kāi)口，保證良好的應力效果，保證整機有更好的穩定性。

　　拆機評測總結：

　　以上就是榮耀拆機全過(guò)程，由外而內層層拆解。通過(guò)本次拆機，我們可以看出，金屬機身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質(zhì)機身，工藝水準更上檔次一次?？傮w來(lái)說(shuō)，榮耀7拆機相對比較簡(jiǎn)單，內部做工到位，注重內部散熱與信號傳統，延續了華為手機一貫出色的做工水準，質(zhì)量上擁有良好保障。