手機增加一個(gè)NFC功能會(huì )對價(jià)格影響多少

　　這里探討如何分析和估算一款芯片的使用帶來(lái)的成本，是評估成本的方法，而不是簡(jiǎn)單介紹某一款芯片的價(jià)格。采用一款芯片的總成本，一般要考慮芯片自身成本、采用芯片后的軟件升級成本、配套工作的其他硬件升級成本、從開(kāi)發(fā)到成品的調測成本、需通過(guò)的第三方檢測認證成本。在估算的總成本后，根據量產(chǎn)規模、良品率、地域等因素，才可評估出合理的單品或單機價(jià)格。

　　若手機終端內增加移動(dòng)支付芯片，帶來(lái)的成本包括以下部分：

　　第一，NFC芯片的自身硬件成本，即上圖中的NFC控制器硬件。該部分是總成本的重要部分。

　　第二，NFC芯片上層的協(xié)議棧、API軟件開(kāi)發(fā)成本。該部分成本因為開(kāi)發(fā)者的水平經(jīng)驗而不同，高水平的開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā)的時(shí)間和反復調測的時(shí)間相對短，自然成本就相對低。同時(shí)該部分成本因為所用系統是開(kāi)源、還是封閉而不同，開(kāi)源系統由于開(kāi)發(fā)者貢獻而共享，相對成本偏低，但多設備適配和多版本調測也會(huì )相比封閉系統帶來(lái)更多成本。

　　第三，NFC芯片內嵌入的SE芯片成本。若使用SIM卡作為SE模塊，則該成本計算在SIM卡內而不是NFC芯片內。

　　第四，SE相關(guān)的API、安全訪(fǎng)問(wèn)控制軟件開(kāi)發(fā)成本。該部分成本同樣因為開(kāi)發(fā)者水平、所在終端OS開(kāi)源還是封閉而不同。

　　第五，手機內NFC芯片配套的非接觸RF天線(xiàn)和RF電路的成本。天線(xiàn)的成本取決于天線(xiàn)尺寸、材質(zhì)、成熟度。

　　第六，增加了支付芯片的手機需新增的第三方檢測認證成本。比如NFC芯片及協(xié)議、SE芯片及安全控制協(xié)議的檢測，增加了總成本。

　　第七，在完成以上軟硬件配置和檢測認證后，手機推向市場(chǎng)后，伴隨更多個(gè)人或行業(yè)應用的需求和實(shí)現，應用開(kāi)發(fā)包含客戶(hù)端開(kāi)發(fā)成本，也需考慮。當然此部分成本可作為手機終端外的應用開(kāi)發(fā)成本。

　　從以上分析可以看出，手機終端增加移動(dòng)支付芯片不只是簡(jiǎn)單的芯片硬件成本，還有更多其他配套成本。

　　現實(shí)中，為了降低實(shí)現成本，提升終端價(jià)格優(yōu)勢和競爭力，可從以上方面著(zhù)手進(jìn)行成本控制和優(yōu)化。采用的手段包括采用成熟的NFC芯片、使用經(jīng)驗多的開(kāi)發(fā)團隊或使用已應用的開(kāi)源代碼、采用低成本天線(xiàn)、采用成熟的RF天線(xiàn)設計方、簡(jiǎn)化第三方檢測流程和內容等，具體舉措根據實(shí)際人力、財力、市場(chǎng)策略、外部條件而設計，不是能夠一概而論的。