電機控制：節能、高效、精控將進(jìn)一步顯現

安森美：電機驅動(dòng)一直都朝著(zhù)大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展

　　電機驅動(dòng)芯片一直都朝著(zhù)大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展，比如以散熱風(fēng)機無(wú)刷電機為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來(lái)實(shí)現一些簡(jiǎn)單粗曠的功能，隨著(zhù)半導體技術(shù)的進(jìn)步，推出了較高集成度的電機驅動(dòng)專(zhuān)用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來(lái)越高，且還在繼續進(jìn)步，諸如更高更精準控制、更多附加功能、可靠性保證、安規保證等都已經(jīng)或即將被集成到一個(gè)電機驅動(dòng)芯片上;再如目前大家所熟知的變頻空調，冰箱和洗衣機壓縮機電機驅動(dòng)，高集成的DSP和智能功率模塊IPM已經(jīng)被廣泛使用，甚至出現了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模塊。而且不久的將來(lái)，電機驅動(dòng)芯片一定會(huì )具有更高集成度、更高功率密度和更強大的功能，甚至可能會(huì )出現不同于現在傳統思路的新型解決方案。

　　安森美半導體系統方案部大中華及亞太區域營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理余輝：安森美半導體的電機驅動(dòng)芯片主要是通過(guò)數字加模擬電路實(shí)現;在芯片內部通過(guò)模擬控制實(shí)現精確的效果。散熱問(wèn)題是目前電機驅動(dòng)高集成度形勢下的一個(gè)難題，小體積及高功率密度與散熱密切相關(guān)，目前的基本做法就是盡可能的減小芯片自身的發(fā)熱量， 如提高工藝水平、 降低芯片內部的工作及靜態(tài)損耗、采用開(kāi)關(guān)電路替代線(xiàn)性降壓等;噪音一般通過(guò)升頻和180度正弦驅動(dòng)，甚至增加磁場(chǎng)定向控制來(lái)解決。

參考文獻：

　　[1]于鑫,王世臣,楊紅梅.基于DSP的直流無(wú)刷電機智能控制系統設計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(01) :34-37

　　[2]尚壯壯.基于DE2開(kāi)發(fā)板的直流電機控制系統的設計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(04) :60-61

　　[3]翟琨,陳平,葛文哲.小型傾轉旋翼機的無(wú)刷直流電機驅動(dòng)器設計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(06) :61-63

　　[4]王瑩.電機驅動(dòng)走向高效節能[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(09) :13-14

　　[5]王龍,黃文新.異步發(fā)電機在風(fēng)力發(fā)電中的應用[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(09) :18-19