是德科技宣布旗下的器件表征和建模軟件套件成功中標Dialog半導體公司項目

　　是德科技公司日前宣布 Keysight EEsof EDA 集成電路表征和分析程序(IC-CAP)、Model Builder 程序(MBP)、模型質(zhì)量保證(MQA)和 WaferPro Express(WaferPro XP)等軟件已中標 Dialog 半導體有限公司(Dialog)項目，將幫助該公司執行晶圓廠(chǎng)技術(shù)表征、模型驗證、模型定制和增強等任務(wù)。

　　Dialog 在高集成度電源管理、AC/DC、固態(tài)照明和藍牙®智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)等領(lǐng)域是業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)提供商。該公司利用自己的集中式晶圓上測試系統不斷改進(jìn)晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)技術(shù)、芯片封裝和測試。而后分布在全球的國際化團隊根據表征結果來(lái)進(jìn)一步驗證和增強晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)模型，確保其滿(mǎn)足特定的設計需求。這一工作流程保證了晶圓廠(chǎng)能夠迅速提升量產(chǎn)能力。

　　Keysight EDA 的器件建模軟件套件擁有以下功能，為 Dialog 半導體有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解決方案：

　　· WaferPro XP 能夠對晶體管和電路元件等半導體器件執行自動(dòng)晶圓級測量，并且為各種儀器和晶圓探針臺提供完整的驅動(dòng)程序和測試例程;

　　· MBP 可以高效地修改晶圓廠(chǎng)的器件模型，而開(kāi)放式 IC-CAP 平臺能夠極其靈活地適應高度專(zhuān)業(yè)化的建模需求;

　　· MQA 可以自動(dòng)驗證和記錄結果，并對多個(gè)晶圓廠(chǎng)的模型庫實(shí)施快速檢驗和比較。

　　Dialog 高級工程副總裁 VivekBhan 表示：“是德科技建模和表征工具的引入，極大提高和擴展了我們提取、驗證和優(yōu)化代工廠(chǎng)模型的能力。通過(guò)結合使用 ICCAP 和 MBP，我們可以根據需要高效地改進(jìn)復雜的仿真模型;同時(shí)借助 MQA 可以快速驗證這些改動(dòng)，證明新模型的穩定性，并生成所有必要的報告和總結。再加上支持跨晶圓映射功能的 WaferPro XP，我們現在擁有了一套非常實(shí)用的工具，能夠對整個(gè)產(chǎn)品系列執行高質(zhì)量的仿真建模。”

　　EEsof EDA 器件建模規劃經(jīng)理 Roberto Tinti 表示：“我們的器件建模和表征產(chǎn)品支持集成的數據流，配合我們豐富的嵌入式晶圓上測量專(zhuān)業(yè)技術(shù)，使我們的解決方案成為跨功能、跨地點(diǎn)協(xié)作的最佳選擇。我們非常高興地看到，這些獨一無(wú)二的功能贏(yíng)得了 Dialog 等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的青睞，幫助他們實(shí)現產(chǎn)品快速量產(chǎn)和上市的目標。”

　　了解 Keysight EDA MBP 和 MQA 軟件的詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.keysight.com/find/eesof-mbp 和 www.keysight.com/find/eesof-mqa。