物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠(chǎng)更多機會(huì )？

　　用于通信設備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話(huà)，今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機SoC也會(huì )采用同一代工藝，這意味著(zhù)國內的IC設計公司在工藝上與國際芯片廠(chǎng)商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅。去年本刊分析師與一位EDA廠(chǎng)商高管的對話(huà)中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內情，當時(shí)該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國的芯片公司已經(jīng)在行動(dòng)?？梢钥吹贸?，中國IC設計公司已經(jīng)在采用全球最先進(jìn)半導體工藝上落后全球領(lǐng)先半導體公司不到一代了。

　　中芯國際等公司28納米工藝早已量產(chǎn)，給業(yè)界的認識是我們何時(shí)上新一代22納米或更新的16納米工藝。似乎早一代的工藝就已經(jīng)是昨日黃花。但在IIC-China春季論壇的芯片設計研討會(huì )(DesignConChina)上，武漢新芯和臺聯(lián)電的專(zhuān)家演講，讓我們意識到，如果您所在的行業(yè)是新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，那可能在芯片的工藝上的選擇，必須要考慮是否要要用最新的工藝還是成熟的55納米工藝。

　　武漢新芯集成電路制造有限公司執行副總裁陳少民認為，雖然物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )是下一個(gè)巨大的應用市場(chǎng)，但物聯(lián)網(wǎng)與過(guò)去的手機、PC產(chǎn)品平臺存在一個(gè)巨大的差別。這個(gè)平臺的應用會(huì )非常分散。“49%的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在2020年以前的年出貨量會(huì )低于1億片。更重要的是，在物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)中，沒(méi)有一家公司是可以獨存的。”陳少民說(shuō)。

　　他還認為，因此如果是考慮采用最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工藝，無(wú)疑制造成本會(huì )極高，在不確定的市場(chǎng)，甚至是不確定的玩家環(huán)境下，芯片公司要盡可能地去降低芯片的流片成本和風(fēng)險。在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，必然會(huì )用到的芯片有Memory(32nmMBNOR/3DNAND/RRAM/MRAM)、SoC、Logic/3DIC，并且新芯的55nm低功耗RF工藝也會(huì )在第二季度內完成。

　　臺灣聯(lián)華電子(UMC)中韓銷(xiāo)售服務(wù)處處長(cháng)于德洵在DesignConChina演講中同樣也指出，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，技術(shù)上物聯(lián)網(wǎng)的硬件并不存在真正的障礙，芯片層面的工藝平臺也是現成的。不考慮終極的變化，技術(shù)和供應鏈的障礙都不存在。

　　于德洵說(shuō)，到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，傳感、連接技術(shù)會(huì )占重要地位，計算能力的重要性會(huì )下降。因此現有成熟的工藝節點(diǎn)會(huì )是市場(chǎng)主流，最領(lǐng)先的工藝節點(diǎn)反而不會(huì )是主導。“55nm(55ULP)會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)工藝的第一首選，首先是因為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的爆品上量不足，同時(shí)RF工藝也是如此。”他說(shuō)。

　　去年臺灣聯(lián)華電子在山東成立的聯(lián)暻半導體的工藝產(chǎn)能已經(jīng)被客戶(hù)預定到年底，另外去年開(kāi)始在廈門(mén)投資13.5億美元的12寸的代工廠(chǎng)，切入的是55/40納米工藝，明年預計可以產(chǎn)能上量。從工藝制程上可以看得出，這個(gè)工廠(chǎng)將有可能就是為了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的客戶(hù)而定制。

　　新興的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)充滿(mǎn)了機遇，更是充滿(mǎn)挑戰。國家政策和大基金在支持企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)有大的作為，包括進(jìn)入到這個(gè)戰場(chǎng)的芯片企業(yè)，既要樂(lè )觀(guān)地去開(kāi)發(fā)新的芯片技術(shù)，同時(shí)也要謹慎地選擇成熟的、合適的工藝。