聯(lián)接信息時(shí)代中國夢(mèng)的智慧芯

　　摘要：無(wú)線(xiàn)數字通信已邁過(guò)3G，正在向4G和5G邁進(jìn)。中國通信產(chǎn)業(yè)始終高舉TD標準的大旗引領(lǐng)潮流，并帶來(lái)本土通信芯片設計水平不斷超越。具有自主知識產(chǎn)權的智能手機平臺無(wú)論在工藝水平還是技術(shù)性能上都取得令人矚目的成果，通過(guò)增加安全架構的軟件支持，更有效地加確保國產(chǎn)通信終端的安全性。

　　關(guān)鍵字：大唐集團、TDD標準、智能手機、安全芯片、LSEE技術(shù)

　　聯(lián)芯科技有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯科技”(Leadcore)，是大唐電信集團旗下全資子公司，2008年成立于上海。聯(lián)芯科技將自己定位為全球領(lǐng)先的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)芯片和解決方案提供商!在激烈的市場(chǎng)競爭中，不到兩年時(shí)間就推出自主研發(fā)的INNOPOWER系列芯片解決方案，支持國產(chǎn)智能手機推廣。該系列芯片僅一年就實(shí)現出貨量突破千萬(wàn)片，之后每年都有新產(chǎn)品推出，成為國產(chǎn)智能手機核心芯片的一支生力軍。本刊通過(guò)采訪(fǎng)聯(lián)芯科技副總裁成飛，揭秘聯(lián)芯科技所取得不俗業(yè)績(jì)的發(fā)展歷程、規劃及其產(chǎn)品戰略。
                              
                               照片 聯(lián)芯科技副總裁成飛

　　TD產(chǎn)業(yè)推動(dòng)本土芯片設計快速升級

　　眾所周知，在第三代移動(dòng)通信(3G)中，中國通過(guò)TD-SCDMA占據了重要的技術(shù)地位，已成為國際三大3G標準之一，而大唐電信TDD標準提案數目居全球之首。在向3GPP提交TD-LTE基礎性框架提案后， TD-LTE Advanced成為 4G 國際標準; 5G的預研工作已經(jīng)開(kāi)展，以863項目為首開(kāi)始研究無(wú)線(xiàn)傳輸的關(guān)鍵技術(shù);IMT2020需求組、頻譜組工作也在按部就班地進(jìn)行。而在這過(guò)程中，聯(lián)芯科技都在扮演著(zhù)重要的角色，繼承大唐TDD核心技術(shù)，融合先進(jìn)芯片技術(shù)以面向新市場(chǎng)。

　　從全球的發(fā)展來(lái)看，集成電路造就了數字通信的發(fā)展，而數字通信也是集成電路產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代的主要推手。高集成度高速數字信號處理器的出現，開(kāi)啟了數字移動(dòng)電話(huà)的時(shí)代，使得2G徹底地淘汰模擬移動(dòng)通信技術(shù)，GSM和CDMA在上世紀末形成一統天下的局面。然而，中國在2G并沒(méi)有話(huà)語(yǔ)權,手機的核心芯片長(cháng)期為國外的公司所壟斷。本世紀初, TD-SCDMA技術(shù)隨3G的到來(lái)而興起, 使得中國在國際上一舉占據了舉足輕重的地位，從而帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的振興。

　　中國集成電路設計水平隨著(zhù)數字信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而獲得長(cháng)足進(jìn)展。到2000年，芯片設計達到0.18um工藝, 與國際廠(chǎng)商廣泛采用的0.13um工藝，差距雖然還大于三年，但那是多年來(lái)鍥而不舍所取得的巨大進(jìn)步。隨著(zhù)一批本土數字芯片設計公司的出現和國際交流的密切，大批2005年，國內芯片設計工藝也迅速由0.13um達到65nm，但與國際40nm工藝相比，差距縮短到兩年。2010年后，以聯(lián)芯科技為首的中國公司也達到了40nm的工藝水平，進(jìn)一步將這個(gè)差距縮小到兩年內。

　　2012年針對功能手機快速向智能終端切換的新格局，曾經(jīng)一流的手機廠(chǎng)商在尋找復興之路，一度領(lǐng)先的手機處理器巨頭決定退出 ，而聯(lián)芯科技卻把握住潮流，發(fā)布雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，成為業(yè)內第一家提供雙核智能機芯片及方案的廠(chǎng)商。 聯(lián)芯科技在智能終端芯片后續發(fā)展的全面思考在于，通過(guò)細分市場(chǎng)方案以促進(jìn)硬件升級，并以技術(shù)、速度、服務(wù)幫助客戶(hù)打造差異化的產(chǎn)品。通過(guò)中國芯與國產(chǎn)手機有機結合，在中國及世界的3G市場(chǎng)上，中國企業(yè)表現出了互利互贏(yíng)，顯示出巨大的潛能?，F在國內企業(yè)設計能力已達到28nm工藝，與國外差距僅為一年。面向未來(lái)的4G和5G時(shí)代將是中國趕超先進(jìn)工藝技術(shù)的大好時(shí)機。

　　4G/5G機遇促進(jìn)工藝技術(shù)和產(chǎn)品跨越

　　移動(dòng)通信代際的演進(jìn)在4G又有和新的特點(diǎn)，呈現出大規模的多模式、智能化、更高集成度化的需求。隨著(zhù)圖形交互終端的涌現，其中物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開(kāi)拓了廣闊的應用領(lǐng)域。4G具有相對較長(cháng)的生命周期，預計2020年之前都將是其應用的黃金期，而所采用核心芯片的工藝將以28nm為主流。因此，4G+28nm屬于一個(gè)長(cháng)周期節點(diǎn)，聯(lián)芯科技正是立足于把握這個(gè)機遇，以中國芯實(shí)現技術(shù)和產(chǎn)品的跨越。

　　對于28nm工藝的集成電路芯片，所具有的特性為性能和功耗均衡，同4G所需能力完全匹配，成本上的優(yōu)勢非常突出。相比之下，16nm工藝需要有巨大的投入， 28nm將長(cháng)時(shí)間具有成本優(yōu)勢，因此將成為聯(lián)芯科技在4G系列產(chǎn)品中全面采用，并已于2014年推出28nm工藝的五模國產(chǎn)首款LTE智能手機SOC芯片LC1860。

　　LC1860完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，其LTE制式與多模能力將充分滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數據實(shí)時(shí)傳輸的需求。其領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設計的關(guān)鍵環(huán)節。其獨有的“4+1” A7核心處理器架構，性能和功耗達到更好平衡，每個(gè)核心具有功率低的特點(diǎn)，讓手機更省電。四個(gè)A7核心，用于在需要時(shí)提供最高的性能，通過(guò)靈活的調度，讓系統的性能和功耗達到最佳的平衡。LC1860芯片硬件已經(jīng)支持H.265標準，目前軟件工作正在規劃進(jìn)行中，將有更多下游合作伙伴使用聯(lián)芯方案拓展H.265應用。

　　目前4G市場(chǎng)發(fā)展勢頭迅猛， 國內芯片與國際巨頭同臺競技、爭奪市場(chǎng)布局，競爭非常激烈。與此同時(shí)，智能手機產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，芯片產(chǎn)品生命周期短暫，對上游芯片公司不斷提出更高的要求。相對而言，國際巨頭在新產(chǎn)品、新技術(shù)的投入上巨大，產(chǎn)品上市節奏快。在這種背景下，國內芯片廠(chǎng)商的確面臨很大壓力和巨大挑戰。然而從戰略上來(lái)看，以聯(lián)芯為代表的中國芯片企業(yè)面臨重要的發(fā)展機會(huì )：首先，宏觀(guān)上全球集成電路發(fā)展的重心在往亞洲和中國轉移;其次，中國智能手機等智能終端及硬件制造在全球產(chǎn)業(yè)地位升級，直接有助于上游集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;另外，棱鏡門(mén)之后，信息安全提高到國家高度，中國芯備受重視，伴隨國家集成電路扶植政策及大基金的落地，中國芯將迎來(lái)發(fā)展黃金十年。

　　聯(lián)芯科技關(guān)注國家政策對半導體發(fā)展大力支持,通過(guò)加強與國際廠(chǎng)商和中國Foundry合作，并與包括小米在內的知名手機品牌加強合作，在政策、基金、產(chǎn)業(yè)的個(gè)多重利好的形勢下，中國芯迎來(lái)難得的戰略機遇期。中國企業(yè)已經(jīng)在提前布局5G和提升下一代集成電路設計的工藝，未來(lái)的5G將將采用16nm或14nm，甚至10nm工藝，將全力以赴支持中國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)實(shí)現技術(shù)跨越。

　　LSEE平臺確保國產(chǎn)移動(dòng)終端安全

　　移動(dòng)互聯(lián)與寬帶業(yè)務(wù)在當下高速發(fā)展，各種智能終端、智能路由、智能汽車(chē)，使得應用急速融合，以智慧城市和智能家居為代表的眾多領(lǐng)域正在發(fā)生著(zhù)深刻的變革，由此帶來(lái)了許多安全方面的需求，如安全支付、安全啟動(dòng)、密鑰管理、安全測試和隱私保護。聯(lián)芯科技在探索前景更加廣闊的領(lǐng)域的同時(shí)，如移動(dòng)支付、可穿戴設備等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和新興的虛擬運營(yíng)商市場(chǎng)，也在進(jìn)行著(zhù)芯片安全技術(shù)的創(chuàng )新。

　　聯(lián)芯科技安全技術(shù)布局，首先在于創(chuàng )建基于INNOPOWER™系列芯片TrustZone™安全架構，名為L(cháng)SEE™，即為聯(lián)芯科技安全運行環(huán)境(Leadcore Security Execution Environment)的縮寫(xiě)。該安全平臺遵循銀聯(lián)TEEI規范、GP規范、中移動(dòng)終端可信環(huán)境技術(shù)要求、以及工信部手機安全等級5規范實(shí)現的硬件系統級別的終端安全解決方案。其次在于將安全芯片與芯片安全進(jìn)行密切結合，構成LSEE移動(dòng)終端芯片解決方案。面向企業(yè)應用安全(BYOD)、數字安全和智能汽車(chē)安全、移動(dòng)金融安全應用，采用名為L(cháng)CTEE的基于BB的高可信性執行環(huán)境，如下圖所示：

　　面向無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)絡(luò )安全和移動(dòng)金融安全應用，則采用名為L(cháng)CSE的基于硬件國密SE的無(wú)線(xiàn)連接環(huán)境，其中具有國密企業(yè)資質(zhì)，芯片內封裝DT-SE和國密算法。正是這樣的硬件與軟件定制化的安全解決方案，可以應對移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)安全訴求。采用建立在A(yíng)RM標準芯片安全架構，以及安全操作系統(Security OS)基礎之上的，SE/APP,可以支持支付安全、數據安全和企業(yè)應用安全的標準化TEE，將對銀聯(lián)、運營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商的安全保密提供保障。Trustzone技術(shù)已經(jīng)應用在LC1860芯片平臺上全面支持GP和銀聯(lián)的TEE標準，能積極應對日益增長(cháng)的移動(dòng)安全需求。

　　結語(yǔ)

　　聯(lián)芯科技在2014年與大唐微電子、大唐恩智浦整合為大唐半導體設計公司，在大唐集成電路產(chǎn)業(yè)的統一平臺上，將一如既往地開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的終端芯片和解決方案，以確保既符合移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大數據實(shí)時(shí)傳輸的需求，又兼具優(yōu)秀多媒體處理能力，能夠兼顧移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對智能硬件及軟件安全性的需求，并將開(kāi)創(chuàng )移動(dòng)互聯(lián)可以信賴(lài)和依賴(lài)的中國‘芯’時(shí)代!