美林：物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)2015~2016年全球經(jīng)濟

　　今年美銀美林論壇將“物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題，美林證券認為，物聯(lián)網(wǎng)議題將引領(lǐng)2015、2016年全球經(jīng)濟，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值也將從2015年的2.7兆元成長(cháng)到2020年的7.1兆元，從半導體到下游服務(wù)業(yè)均可望受惠。

　　物聯(lián)網(wǎng)成為全球熱潮，美林預估，臺灣、亞洲電子生產(chǎn)基地可望受惠，首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠(chǎng)、封測廠(chǎng)、記憶體廠(chǎng)、穿戴式裝置平臺，以及行動(dòng)處理器生產(chǎn)業(yè)者。

　　美林表示，亞洲電子廠(chǎng)將因為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而進(jìn)入競爭激烈局面，但這也將推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)裝置商品化，并帶動(dòng)半導體、零組件成長(cháng);美林預估，物聯(lián)網(wǎng)在未來(lái)五到七年可望為半導體帶來(lái)500億元的營(yíng)收增加，且大數據分析也將帶動(dòng)網(wǎng)路、電腦晶片需求量，進(jìn)而帶動(dòng)低成長(cháng)、低功耗晶片發(fā)展。

　　美林表示，今年亞洲科技發(fā)展仍將聚焦19個(gè)組群，但美林也將依照六個(gè)關(guān)鍵指標來(lái)挑選指標個(gè)股，這六個(gè)關(guān)鍵指標分別是成長(cháng)動(dòng)能、產(chǎn)業(yè)吸引力、供應鏈地位、產(chǎn)業(yè)SWOT分析、資本報酬率動(dòng)能，以及技術(shù)發(fā)展藍圖。

　　不過(guò)，綜觀(guān)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)以及科技發(fā)展趨勢，美林認為，晶圓代工依舊處于產(chǎn)業(yè)供應鏈最頂端位址，并預估晶圓代工將會(huì )是未來(lái)五年內穩定看到雙位數成長(cháng)的族群，主要受惠于IC設計以及消費性聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出市場(chǎng)所帶動(dòng)。

　　美林也表示，這些居于產(chǎn)業(yè)龍頭的企業(yè)有幾大特色，首先，專(zhuān)注晶圓代工業(yè)務(wù)，第二，能提供最適成本、最適出貨時(shí)間，第三，擁有技術(shù)，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)持續維持供應鏈龍頭地位不墜。