TE Connectivity 電路保護部在2015慕尼黑上海電子展上展示創(chuàng )新解決方案

　　TE Connectivity將參與2015年3月17至19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展(electronica China 2015) ，在E5展廳5402展臺展示，TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門(mén)電路保護部瞄準中國快速增長(cháng)的電子行業(yè)，提供全方位而且創(chuàng )新的先進(jìn)電路保護解決方案。

　　TE 電路保護部將會(huì )特別展示面向平板電腦等超便攜式設備的電路保護解決方案，其中包括:

　　· MHP-TAM 溫度保護器件

　　MHP-TAM器件是可恢復的高精度溫度保護器件，可以為需要大電池電流的平板電腦提供有效的電池安全保護。

　　· 大電流可回流焊熱保護(HCRTP)器件

　　特別適合大功率和大電流的汽車(chē)應用，比如ABS模塊、預熱塞和引擎冷卻風(fēng)扇。除了幫助汽車(chē)電子設計人員滿(mǎn)足嚴苛的AECQ汽車(chē)標準(包括AECQ振動(dòng)測試)要求之外，可表面安裝的HCRTP器件還可以加快安裝速度。

　　· PolyZen YC 器件系列

　　這一系列提供集成式方法以保護消費電子產(chǎn)品，比如平板電腦、機頂盒、硬盤(pán)和直流電源端口避免ESD和其它電氣過(guò)應力(EOS)事件引起的損壞。與使用多個(gè)分立器件的解決方案相比，單一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止過(guò)壓、過(guò)電流、反向偏壓和過(guò)熱事件的損壞。

　　要了解有關(guān)TE電路保護部參展 2015慕尼黑上海電子展的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.te.com.cn/zh/tradeshow/2015/electronica-2015.s_cid_corp_corp_tec_var_mar_epchina2015_hpmarqueecn_70116000000T5UiAAK.html