2015：非對稱(chēng)產(chǎn)能擴張 利好LED芯片企業(yè)

　　2014 中國封裝廠(chǎng)產(chǎn)能擴充幅度(YoY)

　　資料來(lái)源：LEDinside《金級會(huì )員報告》

　　2014中國芯片廠(chǎng)產(chǎn)能擴充幅度(YoY)

　　資料來(lái)源：LEDinside《金級會(huì )員報告》

　　雖然整體芯片行業(yè)不宜悲觀(guān)，不過(guò)微觀(guān)角度看，不同企業(yè)之間仍然會(huì )有所區別。在三安及其封裝客戶(hù)構成的供需結構中，供給相對集中，需求分散，因此三安會(huì )具有較強的供給定價(jià)能力。因此作為三安客戶(hù)的封裝廠(chǎng)需要更分散的供給結構，由此保障供應鏈的安全。

　　而在多家芯片企業(yè)與木林森構成的供需結構中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強的需求定價(jià)能力。作為木林森供應商的芯片企業(yè)，亟需發(fā)展更多的木林森之外的客戶(hù)，建立更加平衡的客戶(hù)結構，避免對單一客戶(hù)的過(guò)度依賴(lài)從而增加了經(jīng)營(yíng)風(fēng)險。