2015：非對稱(chēng)產(chǎn)能擴張 利好LED芯片企業(yè)

　　第二點(diǎn)：三安晶電兩強鼎立，恐怖平衡態(tài)勢形成

　　冷戰時(shí)期，以美蘇兩國任何一方擁有的核武器數量，足以毀滅地球無(wú)數次。然而正因為如此，沒(méi)有一邊敢于貿然發(fā)動(dòng)核戰爭。即使是在朝鮮戰場(chǎng)和越南戰場(chǎng)兩大陣營(yíng)陷入熱戰，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰爭。

　　這個(gè)邏輯用在LED芯片行業(yè)，我們可以看到三安和晶電(含璨圓)的有效產(chǎn)能相加，超過(guò)了其他所有芯片企業(yè)有效產(chǎn)能的總和，這兩家中的任何一家如果發(fā)動(dòng)價(jià)格戰，都有毀滅行業(yè)的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會(huì )以自我毀滅的形式來(lái)掠取市場(chǎng)份額。特別是當產(chǎn)能規模已經(jīng)成為既定事實(shí)的時(shí)候，競爭的焦點(diǎn)從產(chǎn)能轉向了價(jià)格。產(chǎn)能競爭的邏輯是越大越好，而價(jià)格競爭卻不是越低越好。相比中小芯片企業(yè)，他們會(huì )更加在意維護利潤最大化的價(jià)格。而因為他們的產(chǎn)能足夠大，大到能影響到行業(yè)，市場(chǎng)價(jià)格會(huì )是他們產(chǎn)量的函數，而利潤最大化是取決于他們的最優(yōu)產(chǎn)量?？梢源_定的是最優(yōu)產(chǎn)量可能會(huì )是170臺到370臺產(chǎn)能之間的某個(gè)點(diǎn)，但是絕對不會(huì )是370臺全開(kāi)。這個(gè)邏輯對晶電同樣適用。

　　因此，對三安的370臺產(chǎn)能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產(chǎn)能的存在，正是相當有效的阻絕進(jìn)入策略，提升整個(gè)芯片行業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。

　　而對于其他作為追隨者的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，只要不企圖挑戰這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發(fā)價(jià)格戰，在個(gè)別客戶(hù)展開(kāi)競爭的“局部熱戰”，可以說(shuō)都是常規戰爭，斷不會(huì )引起“核武”級別的割喉式價(jià)格戰。

　　第三點(diǎn)： 芯片和封裝產(chǎn)能的非對稱(chēng)擴張

　　雖然2015年中國區的芯片產(chǎn)能擴張驚人，仍是全球擴產(chǎn)最大比例的地區，然而中國芯片產(chǎn)能經(jīng)過(guò)多年的積累，已經(jīng)是全球產(chǎn)能最大的區域，因此如果觀(guān)察擴張比例，年增幅僅為20%。比照中國封裝廠(chǎng)的擴張幅度，特別是從2013年二季度開(kāi)始的產(chǎn)能擴張，年增幅約為50%，主要大廠(chǎng)的產(chǎn)能擴張幅度驚人，長(cháng)方和鴻利產(chǎn)能近乎擴張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場(chǎng)需求放緩以后，封裝行業(yè)產(chǎn)能利用率降至不足六成。

　　全球MOCVD每年新增安裝數量

　　資料來(lái)源：LEDinside《金級會(huì )員報告》

　　因此總體看來(lái)，2015年封裝產(chǎn)能富余程度超過(guò)芯片，即使2015年上半年再次出現下游需求回暖，有效提升封裝廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節難以再截留利潤，下游的需求增長(cháng)將會(huì )直接傳導至芯片廠(chǎng)商。