意法半導體(ST)推出新款超薄整流管，有效減少汽車(chē)與戶(hù)外設備的尺寸、重量及能耗
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意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 推出新款超薄輕量型汽車(chē)級高壓超高速整流管，將幫助汽車(chē)系統設計人員最大限度降低電子控制模塊、功率轉換器和電機驅動(dòng)器的尺寸，進(jìn)而提高汽車(chē)電子系統的空間利用率。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/268023.htm新款整流管采用僅50mg重，1mm厚的SMBFlat封裝，比其最接近的競爭產(chǎn)品的車(chē)2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀(guān)有助于設計人員開(kāi)發(fā)更輕薄以及適合安裝在汽車(chē)狹小空間內的電子控制器單元 (ECU，Electronic Control Units)。雙引線(xiàn)表面貼裝 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容，方便在現有印刷電路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車(chē)應用與在惡劣環(huán)境中運作的各種應用，例如移動(dòng)通訊基站和室外照明 (outdoor lighting)。
至目前為止，意法半導體共推出了10個(gè)超高速整流管產(chǎn)品，額定電流1A到3A，重復反向峰值電壓 (repetitive peak reverse voltage) 額定值從600V至1200V。該產(chǎn)品家族分為L(cháng)和R兩個(gè)系列，L系列的低正向電壓 (VF, forward voltage) 適用于需要低通態(tài)損耗的設計;而R系列的反向恢復時(shí)間 (trr, reverse-recovery time) 較短。反向恢復速度快可大限度降低開(kāi)關(guān)損耗，提升高頻開(kāi)關(guān)操作的能效，使用更小的外部電感器和電容器。
主要特性：
意法半導體的SMBFlat汽車(chē)級整流器目前已開(kāi)始量產(chǎn)。
詳情聯(lián)系：http://www.st.com/auto-rectifiers-smbflat
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