華為Ascend Mate7里的中國芯——海思套片剖析

　　Hi6401

　　Mate7使用了在榮耀6上就反響不錯的Hi6401音頻芯片。目前還無(wú)法從照片上音頻的輸入和輸出。在芯片的紅色區域發(fā)現了三條通路的電路，Mate7手機有通話(huà)時(shí)噪聲抑制的麥克風(fēng)，猜測猜測此部分應該和噪聲抑制的功能相關(guān)。

　　Hi6421

　　Hi6421是配合麒麟925芯片供電的專(zhuān)用芯片，海思的前幾代處理器也都是由此芯片來(lái)供電。

　　Hi6561電源芯片

　　海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圓級封裝技術(shù)，在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圓級封裝的技術(shù)。而高通已經(jīng)在Codec、電源、Transceiver上全面采用了晶圓級封裝技術(shù)。

　　這兩芯片可以看到很多大的MOS驅動(dòng)管，可以為芯片工作提供穩定的電源供給。