Lantiq大幅度降低話(huà)音電話(huà)成本

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò )技術(shù)供應商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前發(fā)布了其用于客戶(hù)端設備(CPE)的下一代話(huà)音線(xiàn)路終端芯片。通過(guò)延續以往的成功創(chuàng )新紀錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話(huà)音電話(huà)時(shí)降低了成本，其所需的外部元件數量比任何替代性方案都要少，并具有業(yè)內最優(yōu)的、數值低于20mW(比競爭性IC產(chǎn)品少50%)的待機功耗。

　　DUSLIC XS不論在任何光纖、線(xiàn)纜、LTE或者xDSL家庭網(wǎng)關(guān)設備上都是實(shí)現雙路或單路模擬電話(huà)服務(wù)時(shí)的最佳解決方案。同時(shí)，在外部元件數量最少和功耗最低等特性以外，該芯片還集成了遠高于GR.909要求的自動(dòng)線(xiàn)路測試功能。

　　Lantiq副總裁兼話(huà)音與電信產(chǎn)品業(yè)務(wù)線(xiàn)主管Johannes Eiblmeier說(shuō)：“我們DUSLIC系列的最新一代產(chǎn)品為CPE話(huà)音線(xiàn)路終端再一次設定了基準。一個(gè)例子是整合型DC/DC模式，它能夠用同一個(gè)電源轉換器支持兩條話(huà)音線(xiàn)路，同時(shí)還能實(shí)現優(yōu)異的功耗指標，以從容地滿(mǎn)足歐洲行為守則(CoC)中規定的嚴格要求。”

　　DUSLIC-XS產(chǎn)品特點(diǎn)

　　• 比上一代產(chǎn)品尺寸小20%—它是用于實(shí)現外部交換用戶(hù)(FXS)接口的單芯片封裝形態(tài)、成本和占位面積優(yōu)化的CODEC/SLIC解決方案，可用以支持模擬固定線(xiàn)路電話(huà)服務(wù)，可提供的產(chǎn)品形態(tài)包括用于雙路或者單路話(huà)音線(xiàn)路的8x8 mm封裝，或者采用7x7 mm封裝的單路芯片。

　　• 市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比最高的解決方案—用于雙線(xiàn)路終端的物料成本(BOM)低于20美分，這是通過(guò)集成和消除其他替代性雙線(xiàn)路設計中所需的重復性外部元件(如電源轉換和保護電路)而實(shí)現的。

　　• 局端設備(CO)級的傳輸性能和工業(yè)級的工作溫度范圍，支持寬帶(16 kHz, 16 bit線(xiàn)性化)操作、自動(dòng)環(huán)電流調節、DTMF生成和檢測、以及主叫方識別生成。

　　• 提供2層電路板解決方案的參考設計，包括電路圖和各類(lèi)應用(PnP、NMOS、反激轉換、-48V 升/降壓轉換、低輸入電壓等)的物料列表(LOM)。

　　• 集成化線(xiàn)路測試特性包括電容測量、電話(huà)檢測測試、AC電平測量、斷續撥號音測試、通用音檢測測試。

　　供貨

　　Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關(guān)參考設計現已可供貨，并且已經(jīng)在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺公開(kāi)展出。更多信息請訪(fǎng)問(wèn)Lantiq網(wǎng)站：www.lantiq.com/duslic/。