意法半導體(ST)推出世界最小的無(wú)塵防水壓力傳感器

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消費性電子及移動(dòng)MEMS供應商、全球最大的汽車(chē)MEMS產(chǎn)品供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開(kāi)創(chuàng )性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩固封裝設計、超小尺寸等優(yōu)勢。

　　目前壓力傳感器被集成到越來(lái)越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動(dòng)手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標應用實(shí)現樓層識別(floordetection)和增強型位置服務(wù) (location-based services)，提高航位推測運算 (dead-reckoning) 準確率，為天氣分析器 (weather analyzer)、健康運動(dòng)監視器等智能手機應用創(chuàng )造更多機會(huì )。因此，市場(chǎng)分析機構HIS預測，到2018年，全球用于消費性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷(xiāo)量將接近10億顆。

　　LPS22HB不僅是世界最小的壓力傳感器，還是市場(chǎng)上唯一采用整體一次性成形塑料封裝(fullymoldedpackage)，熱性能和機械強度均領(lǐng)先業(yè)界(耐撞擊能力 > 20,000g)，同時(shí)提升了測量性能，并完美地解決了工作電流與噪聲的矛盾問(wèn)題。這一切歸功于意法半導體這項被稱(chēng)作“Bastille”的MEMS新技術(shù)。這項技術(shù)采用整體一次性成形穿孔格柵陣列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封裝，芯片表面積僅為2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市場(chǎng)上最小的封裝。這一革命性封裝技術(shù)已經(jīng)過(guò)意法半導體LPS25HB 2.5 x 2.5mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設計即具備無(wú)塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。

　　意法半導體高端傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總經(jīng)理FrancescoItalia表示：“利用我們業(yè)界領(lǐng)先的MEMS制造工藝、先進(jìn)的封裝技術(shù)和ASIC設計能力，意法半導體的LPS22HB是一個(gè)采用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm³，獨一無(wú)二的壓力傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場(chǎng)的標桿，讓我們的客戶(hù)能夠為他們的客戶(hù)帶來(lái)更多的價(jià)值。”

　　新壓力傳感器具有很多不凡的特性，例如增強型溫度補償(temperaturecompensation)功能，使應用能夠在不斷變化的環(huán)境中仍可保持穩定的性能表現;260至1260 hPa 的絕對壓力 (absolute pressure) 量程覆蓋所有可能的實(shí)際應用高度(從最深的礦井到穆峰頂峰);不足 5μA 的低功耗;壓力噪聲低于1Pa RMS。

　　LPS22HB預計于2015年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)，即日起開(kāi)放原始設備制造商(OEM)申請樣品。