芯片廠(chǎng)補強物聯(lián)網(wǎng)戰力　策略聯(lián)盟搶商機

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶(hù)端所設定物聯(lián)網(wǎng)應用，主要包括智能控制、有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)連結及高省電性等功能，近期全球一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)均趕忙補強自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購及合併策略，至于小型IC設計業(yè)者更無(wú)法單打獨斗，開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機。

　　IC設計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應用似乎對于工廠(chǎng)自動(dòng)化、物流、設備業(yè)者及車(chē)廠(chǎng)等接受度較高，但這類(lèi)工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)連結芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門(mén)檻偏高，較不適合小型及強調高性?xún)r(jià)比的臺系IC設計業(yè)者切入。

　　目前工業(yè)級的物聯(lián)網(wǎng)應用商機，大多由國際芯片大廠(chǎng)所把持，且在客戶(hù)極度要求芯片品質(zhì)及效能下，這類(lèi)芯片大廠(chǎng)如德儀(TI)、意法(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)及英特爾(Intel)等多擁有自家晶圓廠(chǎng)。

　　盡管目前國際芯片大廠(chǎng)與臺系IC設計業(yè)者針對物聯(lián)網(wǎng)商機，已有一些洽談中的合作案，然因國際芯片大廠(chǎng)向來(lái)偏向采取自製模式，未來(lái)國際芯片大廠(chǎng)仍會(huì )伺機補強內部尚欠缺的MCU、有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)連結芯片、模擬IC解決方案等技術(shù)。

　　國外模擬IC供應商指出，由于ARM在M系列MCU IP相當強勢，加上生態(tài)系統已建立起來(lái)，芯片廠(chǎng)要強調自家MCU競爭優(yōu)勢并不易，至于有線(xiàn)??無(wú)線(xiàn)連結芯片技術(shù)規格多已敲定，芯片廠(chǎng)要在此塊市場(chǎng)大勝的機會(huì )也不高，反倒是模擬IC解決方案，可在省電、使用壽命等特性較勁，加上模擬IC產(chǎn)品線(xiàn)不易在短時(shí)間內完整建立，反而成為國內、外芯片大廠(chǎng)搶食物聯(lián)網(wǎng)商機的關(guān)鍵。

　　臺系IC設計業(yè)者強調，物聯(lián)網(wǎng)應用無(wú)遠弗屆，產(chǎn)品規格處于百家爭鳴局面，芯片供應商若能將自家MCU、有線(xiàn)??無(wú)線(xiàn)連結芯片、模擬IC技術(shù)作到極致，必定能找到合適的客戶(hù)產(chǎn)品及市場(chǎng)來(lái)分食物聯(lián)網(wǎng)商機，都會(huì )有很大的成長(cháng)空間。