魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　與Touch ID對比

　　指紋識別全貌

　　通過(guò)不銹鋼做出骨架，表面覆蓋藍寶石，把指紋 Sensor 通過(guò)樹(shù)脂和不銹鋼片封裝在一起，厚度做得相當薄，據魅族工程師透露，0.3mm 后的藍寶石已經(jīng)非常薄，但是在魅族和匯頂的共同努力下，硬是把它磨到了 0.26mm 的極限薄度。

　　魅族是除了蘋(píng)果之外第一家把按壓式指紋識別做在正面的廠(chǎng)商，一樣的金屬檢測環(huán)和藍寶石，支持 360 任意方位識別，識別速度非常精準迅速，體驗上跟 iPhone 6 難分伯仲。匯頂也是出蘋(píng)果之外第一家能把藍寶石作為覆蓋保護的指紋識別技術(shù)廠(chǎng)商。

　　業(yè)界普遍把指紋識別當做一個(gè)賣(mài)點(diǎn)，魅族卻腳踏實(shí)地地從用戶(hù)體驗出發(fā)，打造出了令人驚訝的指紋識別，再一次體現出了魅族在手機上敢為人先的精神。

　　I/O 排線(xiàn)

　　右邊圓形的東西是線(xiàn)性振動(dòng)馬達，也就是變速馬達，振感緊促，可以模擬不同的振動(dòng)特性。與 MX4 不一樣的是排線(xiàn)不再用黃色而是用黑色，振子的連接方式也改成排線(xiàn)，不再是簡(jiǎn)單粗暴的線(xiàn)頭。

　　金屬框架

　　歷代魅族手機都有金屬做骨架的傳統，但 MX4 Pro 與前幾代的框架在結構上又有升華。

　　以前的框架是包括外面看得到的邊框和里面看不到的手機上下巴的構件延伸，而屏幕下面那一塊金屬片都是通過(guò)焊接或者鉚釘鉚接上去，也就是說(shuō)它們是兩種不同材質(zhì)，本質(zhì)上是分離的。

　　Pro 上，外面看得到的邊框、上下巴延伸構件以及中間的金屬片全部是一個(gè)整體了，由一整塊鋁合金 CNC 切削而成。

　　做成一體的 CNC 機身框架的優(yōu)點(diǎn)就是強度更好，更加堅固，可以更好地保護屏幕和固定內部器件，更加美觀(guān)。

　　Exynos 5430 SoC

　　Exynos 5430 是世界上首款 20nm HKMG 工藝處理器，采用 ARM 的 big.LITTLE 架構 (4 個(gè) 2.0GHz 的 Cortex-A15 核心 + 4 個(gè) 1.5GHz 的 Cortex-A7 核心)，系統可根據實(shí)際需要，調用 8 個(gè)核心中的任意多個(gè)，相比 28nm 功耗降低 25%，Pro 上 5430 的頻率也比三星官方給出的數據高出 0.2GHz。

　　GPU 則是 ARM 的 Mali-T628 MP6 六核心，頻率可達 600MHz。

　　5430 通過(guò) PoP 疊層封裝工藝將 3GB 雙通道 LPDDR3 運行內存也封裝在了一起，看得出 CPU 進(jìn)行了點(diǎn)膠工藝，魅族從 M8 開(kāi)始后的所有手機 CPU 都會(huì )加入點(diǎn)膠工藝。

　　東芝閃存

　　來(lái)自東芝的 16GB eMMC5.0 閃存, HS400 高速模式下，讀取可達 270MB/s，寫(xiě)入 90MB/s，采用第二代 19nm 制程閃存芯片，封裝面積較上一代產(chǎn)品減小 22%，同時(shí)閃存模塊內嵌控制器，寫(xiě)入管理，糾錯，驅動(dòng)等功能模塊。

　　Marvell PXA1802

　　MX4 Pro 上的基帶來(lái)自 Marvell PXA1802，是業(yè)界第一款多模 LTE 調制解調器芯片組，同時(shí)支持 TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，也就是通吃移動(dòng)聯(lián)通的 2G 3G 4G 網(wǎng)絡(luò )，下行最高可達 150Mbps，上行 50Mbps。

　　Marvell 88RF858

　　負責 Pro 上 4G 頻段的射頻。

　　SKY77753 功率放大器模塊

　　處理 FDD LTE，TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段信號。

　　TriQuint TQP9058H

　　GSM/EDGE/WCDMA 和 LTE Band 1/2/3/4/5/8 頻段的信號處理。

　　博通 BCM4339 +BCM47531

　　BCM4339 支持 5GHz WiFi，也就是 802.11ac，這樣 Pro 就支持了 5G/2.4G(802.11ac/b/g/n)，BCM47531 導航芯片集成了中國北斗導航，可支持的導航系統包括 GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS。

　　恩智浦 PN65T NFC 芯片

　　Pro 為第二代 NFC 安全芯片，PN65T 的性能與前一代產(chǎn)品比較，其射頻范圍提高一倍，無(wú)線(xiàn)數據吞吐量提高 5 倍，封裝尺寸與能耗量均減少一半。

　　三星 S2MPS13 電源管理芯片

　　MAX77818EWZ 電源管理芯片

　　Hi-Fi：ES9018K2M + TI OPA1612+ Wolfson WM8998

　　ES9018K2M：頂級解碼器，擁有所有頂級解碼芯片的特點(diǎn)。

　　OPA1612：頂級運放芯片。

　　Wolfson WM8998：針對移動(dòng)應用的 Hi-Fi 音頻 CODEC 樞紐。

　　魅族這一次鐵了心要做好音樂(lè )，在寸土寸金的主板上花這么大塊面積來(lái)布置 Hi-Fi 芯片，可以說(shuō) Pro 是一個(gè)掌上隨身 Hi-Fi 終端，魅族本來(lái)有 Flyme 在線(xiàn)音樂(lè )大量無(wú)損音源，搭配 Pro 在 Hi-Fi 上的造詣，相信會(huì )讓不少發(fā)燒友們愛(ài)不釋手。

　　至此，所有拆解工作結束，放一張全家福。

　　全家福

　　總結：

　　整機拆下來(lái)，有一種很明顯的感覺(jué)就是：雖然它沒(méi)有顛覆性的創(chuàng )舉，但這是一部在設計、工藝、制造上都趨于成熟的產(chǎn)品。

　　從 CNC 一體金屬框架到主板上密密麻麻排列有序的元件，到各種小部件的集成化，正面按壓指紋識別，都透露出這部手機內部設計語(yǔ)言的清晰、簡(jiǎn)潔、規整。

　　工藝上，魅族挑戰了屏幕點(diǎn)膠懸掛、2K 屏幕的窄邊框、正面按壓指紋模組改造、鏡頭和指紋的藍寶石保護玻璃等等，每一個(gè)突破，魅族都傾盡全力，不給自己借口和余地。

　　可以毫不保留的說(shuō)，表里如一產(chǎn)品理念令這一部原本出色的手機更加出彩，MX4 Pro 代表著(zhù)魅族制造水平的 Pro。