魅族 MX4 Pro 深度拆解

　　因為是雙色溫(5500K+2200K)，所以是四個(gè)金屬觸點(diǎn)。

　　揚聲器

　　外面看揚聲器就五個(gè)圓孔，但是在 Pro 上揚聲器占據的位置如圖示，比較大。

　　電池

　　電池由排線(xiàn)與主板連接，典型值為 3350mAh 的鋰聚合物電池，Sony、三星提供，這塊電池來(lái)自 Sony。

　　耳機座

　　標準 3.5mm 接口，從 MX3 開(kāi)始，魅族就通過(guò)觸點(diǎn)把耳機座直接卡在主板上，再用螺絲固定。

　　拆下主板

　　要想把主板拆下，只需要松開(kāi) 6 個(gè)排線(xiàn)和一個(gè)同軸天線(xiàn)接口。

　　主板正反面

　　魅族熟悉的黑色 PCB 又回來(lái)了，其實(shí) PCB 版黑色也好，藍色也好，在電氣性能上并沒(méi)有差別，只是業(yè)界有一個(gè)傳統看法就是黑色的代表高端。使用黑色 PCB 反而會(huì )增加制作和維修成本，當然啦，使用黑色也算是廠(chǎng)商在技術(shù)方面自信的一種表現。

　　主板上大部分元器件被屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩是直接焊死在主板上，相比普通的可拆卸屏蔽罩，這也要增加維修成本，屏蔽罩上面覆蓋石墨輔助散熱。

　　主板先放一邊，等會(huì )暴力把屏蔽罩拆下把里面元件看個(gè)明白，先來(lái)看其他部件。

　　聽(tīng)筒、電源鍵等集成

　　右上角的兩個(gè)銅色方塊就是兩個(gè)降噪麥克風(fēng)，加上手機底部的受話(huà)筒麥克風(fēng)，就是三麥降噪系統，一般廠(chǎng)商只有高端旗艦才舍得用三麥降噪。

　　聽(tīng)筒、電源鍵集成

　　從左到右依次是電源按鈕、呼吸燈、光線(xiàn)和距離傳感器、聽(tīng)筒、降噪麥克風(fēng)。

　　MX4 Pro 上很多小元件都是集成在一塊，這一點(diǎn)上跟蘋(píng)果很像，集成需要花費更多時(shí)間和金錢(qián)，也是手機內部做到更加規整和簡(jiǎn)潔的必要設計手法。

　　按鍵

　　按鍵采用邊框材質(zhì)的鋁鎂合金，按鍵表面保持跟金屬邊框一樣的弧形，CNC 加工而成，邊緣同樣采用了鉆石切邊工藝，金屬材質(zhì)按鍵也更加符合整機氣質(zhì)。

　　后置、前置攝像頭

　　后置為索尼 2070W 像素，1/2.3 英寸 IMX220 CMOS, 魅族特地定制了陶瓷基板才把整個(gè)攝像頭做到了 6.2mm 這個(gè)薄度。

　　前置為 OV 的 5693，五百萬(wàn)像素，像素提升了不少，顆粒尺寸依舊保持在 1.4 m*1.4 m。

　　USB 附板

　　USB 附板詳解

　　魅族從 M9 開(kāi)始就一直有做 USB 附版的傳統，小小的附板上集成了 mirco USB 接口、Home 鍵、通話(huà)麥克風(fēng)、信號溢出口以及同軸天線(xiàn)接口。 因為要在前面板放下指紋識別模塊，模塊下面放上按鍵，厚度就不理想了，為了把按鍵的鍋仔片放下而不增加厚度，工程師在 USB 附板上挖了個(gè)孔，這種做法在業(yè)界較為罕見(jiàn)。

　　匯頂 GF6648 指紋識別模塊