內部工整易拆裝 神舟靈雅X55拆機評測

這里需要特別注意的是射頻線(xiàn)的另外一段連接在主板的背部,拆解時(shí)同樣需要小心。

在拿掉主板之后才發(fā)現在主板背部還有一處排線(xiàn),可謂是機關(guān)重重。

屏幕總成與主板成功分離。
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還是先把主板放在一邊,圖為觸摸面板芯片特寫(xiě)。
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最后來(lái)看主板部分,主板部分占據面積最大的還是金屬屏蔽罩,此外在內部主板上并沒(méi)有發(fā)現用于散熱的石墨貼紙。
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主板背部同樣是大面積的金屬屏蔽罩,不過(guò)在這里我們看到了該機的處理器和閃存芯片。
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MTK6592八核處理器芯片特寫(xiě)。
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三星404閃存芯片特寫(xiě)。
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攝像頭模塊特寫(xiě),神舟靈雅X55配備了前置500萬(wàn)像素攝像頭以及1400萬(wàn)像素主攝像頭,不過(guò)具體出自哪個(gè)廠(chǎng)商官方并沒(méi)有給出相關(guān)信息。
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拆解到這里就告一段落,總體而言,神舟靈雅X55的內部結構較為工整,布局也相對簡(jiǎn)單,對于動(dòng)手能力強的用戶(hù)來(lái)說(shuō)拆裝并不費力,不過(guò)我們仍然還是不建議大家私自拆解,以免對手機內部的零件造成損壞。
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