ARM：物聯(lián)網(wǎng)成長(cháng)幅度將超越移動(dòng)設備

　　在此次在臺舉辦ARM 2014科技論壇中，ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley強調目前行動(dòng)裝置依然仍占ARM現行最大發(fā)展規模，但估計物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設備將在近5年內加速成長(cháng)。同時(shí)，針對與競爭對手相較部分，Noel Hurley認為ARM擁有相當充足技術(shù)資源與合作優(yōu)勢。

　　ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley

　　物聯(lián)網(wǎng)、云端應用成新戰場(chǎng)

　　根據ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM現行發(fā)展雖然仍以手機等行動(dòng)裝置為大宗，但預期未來(lái)將更具體著(zhù)重于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)，以及作為背后支撐的云端應用 (包含服務(wù)器、網(wǎng)通設備)，同時(shí)估計在2020年左右達成300億臺聯(lián)網(wǎng)裝置的發(fā)展規模，同時(shí)預期屆時(shí)每戶(hù)人家中將平均會(huì )有50種聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　從ARM的角度觀(guān)察，認為物聯(lián)網(wǎng)持續發(fā)展將持續帶動(dòng)服務(wù)器、云端市場(chǎng)發(fā)展與改變，進(jìn)而影響傳統社交模式及各類(lèi)裝置使用行為，例如智能型手機在近年來(lái)逐漸改變溝通互動(dòng)等使用行為。而為持續提供各類(lèi)解決方案，ARM也藉由本身技術(shù)能力提供各類(lèi)彈性解決方案，并且能以最少電力提供最佳效能。

　　同時(shí)，因應各類(lèi)裝置背后所需使用云端平臺，目前ARM也與各個(gè)OEM、ODM合作伙伴推出ARM架構服務(wù)器 (例如HP射月計畫(huà)等)，藉此提供即時(shí)分析、后援儲存等應用，未來(lái)也將攜手更多合作伙伴、開(kāi)發(fā)者資源，持續擴大整體市場(chǎng)經(jīng)濟規模。

　　高位元發(fā)展成定局

　　在近期發(fā)展中，ARM除宣布推出ARMv8技術(shù)規格，并且提供開(kāi)發(fā)工具「Juno」讓合作伙伴能更快研發(fā)軟硬件內容，并且透過(guò)新FinFET技術(shù)降低處理器容積需求，并且改善耗電比例與整體效能。

　　另外，針對日漸興盛的行動(dòng)平臺游戲市場(chǎng)趨勢，ARM也進(jìn)一步強化旗下Mali系列繪圖芯片發(fā)展，在近期推出的Mali 800系列也進(jìn)一步整合3D顯示效果、支持4K與減少60%帶寬損耗等特性，讓行動(dòng)裝置足以支撐重量級游戲作品。

　　在A(yíng)RM旗下處理器產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展方向部分，Noel Hurley認為往高位元發(fā)展已經(jīng)是確定方向，不過(guò)主要還是端看市場(chǎng)使用需求，當有實(shí)際使用需求如8K畫(huà)質(zhì)顯示才可能在電視產(chǎn)品使用64位元架構處理器，否則一般而言，32位元架構即可對應一般電視裝置使用需求。但若市場(chǎng)趨勢持續發(fā)展，未來(lái)勢必也會(huì )讓64位元架構處理器成為主流。

　　而針對多核心架構模式部分，目前ARM依然聚焦在big.LITTLE大小核架構設計，藉此實(shí)現節電、高效使用特性。

　　物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通設備近5年成長(cháng)幅度最大

　　至于與競爭對手優(yōu)勢比較部分，Noel Hurley表示ARM最大優(yōu)勢還是在行動(dòng)裝置、通訊設備，以及廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用，雖然目前在服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展仍在起步階段，但預期在與包含AMD等合作伙伴共同攜手之下，將會(huì )在近期內顯著(zhù)成長(cháng)。加上本身技術(shù)專(zhuān)利、合作資源等，也將比其它競爭對手更具發(fā)展優(yōu)勢。

　　Noel Hurley預期物聯(lián)網(wǎng)裝置、網(wǎng)通相關(guān)設備在近5年內將顯著(zhù)加速成長(cháng)，進(jìn)而帶動(dòng)既有行動(dòng)裝置市場(chǎng)，以及背后云端平臺相關(guān)服務(wù)器市場(chǎng)擴展。