Xilinx公司展示ATCA背板10 Gbps串行信號傳輸
In-Stat/MDR高級分析師Eric Mantion說(shuō):“開(kāi)發(fā)基于A(yíng)TCA這高性能開(kāi)放標準的背板,有助頂級電信OEM廠(chǎng)商來(lái)達到成本節約的目標。展示10 Gbps ATCA背板是賽靈思公司的一個(gè)里程碑,它不僅證明了ATCA平臺的可擴展能力,同時(shí)由于能夠利用低成本平臺支持同等總帶寬,使得整個(gè)成本方程也被改變了?!?/P>
賽靈思公司執行副總裁Rich Sevcik說(shuō):“賽靈思公司為能夠利用傳統NRZ信號技術(shù),率先將ATCA背板性能提升到10 Gbps而感到非常驕傲。在低成本業(yè)界標準平臺上實(shí)現了10 Gbps串行信號傳輸,不僅證明了NRZ信號技術(shù)在這一頻率的可行性,同時(shí)也證明了賽靈思公司器件的性能和穩健性?!?/P>
SUPERCOMM上的10 Gbps ATCA展示活動(dòng)
賽靈思公司在SUPERCOMM 2004上的10 Gbps ATCA背板展示,是今年進(jìn)行的第四次高速串行背板展示活動(dòng),主要針對的就是快速增長(cháng)的5-10 Gbps設計活動(dòng)。新的10 Gbps背板設計是與Kaparel公司聯(lián)合開(kāi)發(fā)的,采用了Kaparel公司的全網(wǎng)格16插槽ATCA相容背板。配合賽靈思公司Virtex-II Pro至Virtex-II Pro X器件的引腳相容特點(diǎn),ATCA平臺設計出支持從2.5 Gbps至10 Gbps速率的系統。這樣,網(wǎng)絡(luò )公司就可以設計出支持現場(chǎng)可升級的產(chǎn)品,多代產(chǎn)品之間的產(chǎn)品性能亦分別提升了兩倍和四倍。
Kaparel公司總經(jīng)理Tom Sutherland說(shuō):“業(yè)界曾有許多人認為ATCA背板標準不可能實(shí)現10 Gbps速率。Kaparel ATCA背板與賽靈思公司業(yè)界領(lǐng)先的FPGA相配合,證明了利用成品背板和芯片技術(shù)就可以實(shí)現下一代系統平臺。這對于A(yíng)TCA標準和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)活動(dòng)來(lái)說(shuō),是一項重大的進(jìn)步。 現在,系統人員在采用新的或專(zhuān)有方法之前,有了一種更好的選擇?!?/P>
Crystal Cube咨詢(xún)公司首席分析師Ernie Bergstrom說(shuō):“由于A(yíng)TCA具有極高的性?xún)r(jià)比,因此它確實(shí)具有改變系統設計師對背板看法的潛力。通過(guò)大大提高ATCA的性能,賽靈思公司的示范清楚地表明,現在設計人員可利用基于標準的模塊化平臺來(lái)設計性能足以媲美定制背板的產(chǎn)品?!?/P>
支援ATCA數據傳輸協(xié)定
此外,賽靈思公司成功地將其Aurora簡(jiǎn)化鏈路層協(xié)議擴展到可支持高達10 Gbps速率的數據傳輸,為10 Gbps串行背板解決方案提供了進(jìn)一步的支持。此外,賽靈思公司還推出一種新的光纖信道(FC)媒體訪(fǎng)問(wèn)控制器(MAC)解決方案?,F在,賽靈思可以支持所有主要的PICMG 3.0數據傳輸協(xié)定。這些消息的發(fā)布進(jìn)一步加強了賽靈思公司的業(yè)界領(lǐng)導地位。此外,正在進(jìn)行的串行海嘯(Serial Tsunami)行動(dòng),也使賽靈思公司的Virtex II Pro系列FPGA成為高速串行背板解決方案的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。
賽靈思串行海嘯行動(dòng)支持從622 Mbps至10 Gbps甚至更高速率的下一代連接解決方案,加快了業(yè)界從并行I/O信號技術(shù)向串行I/O信號技術(shù)的轉移速度。賽靈思公司的高性能Virtex-II Pro系列FPGA提供了許多高級特性,包括嵌入到業(yè)界領(lǐng)先的FPGA構造中的IBM PowerPC™處理器、千兆位級RocketIO™串行收發(fā)器、領(lǐng)先的嵌入式設計工具以及豐富的IP內核。這一全面的解決方案可滿(mǎn)足從線(xiàn)路傳輸到背板等范圍廣泛的應用對連接功能的要求。有關(guān)賽靈思公司高速串行解決方案的更多信息請訪(fǎng)問(wèn):http://www.xilinx.com/cn/serialsolution。
全面的ATCA解決方案
新的背板和I/O功能基于賽靈思公司2004年2月首次推出的AdvancedTCA
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