ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺及OS 加速萬(wàn)物互連

　　物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)、機器對機器、智慧控制、數據采集、智慧系統等各種新的可能性，同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng )公司或各大企業(yè)開(kāi)始發(fā)展各種創(chuàng )新產(chǎn)品，以獲得消費者的青睞，這也意味著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。

　　根據IDC研究預測，2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置，市場(chǎng)營(yíng)收將達到7.1兆美元的規模，而目前其應用也已遍及零售、交通運輸、醫療照護、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠(chǎng)爭相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺ARMmbedIoTDevicePlatform以及mbedOS作業(yè)系統。

　　其中，ARMmbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺是針對耗能與定價(jià)特別敏感的物聯(lián)網(wǎng)裝置所設計，其結合網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)定、資安與標準化管理，并且也已mbed軟硬體生態(tài)系統作為后盾，讓新創(chuàng )企業(yè)能夠致力于發(fā)展產(chǎn)品的差異化功能。ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門(mén)總經(jīng)理KrisztianFlautner指出，目前仍有許多物聯(lián)網(wǎng)裝置處于孤立狀態(tài)并未連結，因此很難想像一個(gè)所有裝置都能互通的真正全面連結世界，而mbed平臺能夠解決此問(wèn)題。mbed平臺提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件，可以適用于各種用途。

　　而mbedOS則是基于A(yíng)RMCortex-M處理器所設計的作業(yè)系統，其支援各種主流標準，包括BluetoothSmart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通訊技術(shù)等。ARM也強調，將透過(guò)開(kāi)放的標準擴大其生態(tài)系統，讓業(yè)者能夠更快速的進(jìn)入龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。mbedOS將在今年第四季開(kāi)始提供ARM的合作夥伴做為初期開(kāi)發(fā)，預計2015年首批采用mbedOS的裝置將會(huì )問(wèn)世。