榮耀3C暢玩版拆機評測：榮耀3C暢玩版做工揭秘

　　震動(dòng)模塊方面，榮耀3C暢玩版采用了傳統的震動(dòng)模塊，并沒(méi)有選用分體式的振子，對于一款低價(jià)手機來(lái)說(shuō)，也是理解的。

　　榮耀3C暢玩版震動(dòng)模塊

　　圖為榮耀3C暢玩版頂部光線(xiàn)距離感應器模塊特寫(xiě)，被安放在前置攝像頭的一旁，整合在一根軟心印刷電路板上。

　　榮耀3C暢玩版主板正面主要集成了各種接口，包括兩個(gè)SIM卡槽，一個(gè)SD存儲卡擴展卡槽，另外還有耳機接口等等。

　　圖為榮耀3C暢玩版主板正面

　　榮耀3C暢玩版主板正面還有一個(gè)非常有趣的現象，主板上除了兩個(gè)MicroSIM卡槽口外，底部還留有一個(gè)MicroSIM卡的焊點(diǎn)位，難道這款手機要做三卡三待嗎?

　　主板背面的芯片方面，榮耀3C暢玩版搭載了4GB ROM和1GB RAM一體化閃存顆粒，目前業(yè)內多采用分體是RAM、ROM芯片解決方案，而此次榮耀3C暢玩版采用了集成方案。

　　榮耀3C暢玩版4GB ROM+1GB RAM一體化閃存芯片

　　圖為榮耀3C暢玩版搭載的1.3Ghz聯(lián)發(fā)科MT6582四核CPU芯片特寫(xiě)。

　　聯(lián)發(fā)科MT6582四核CPU芯片

　　圖為榮耀3C暢玩版搭載的聯(lián)發(fā)科MT6627N射頻芯片特寫(xiě)，用戶(hù)支持WiFi、藍牙4.0以及GPS和FM收音機功能。

　　聯(lián)發(fā)科MT6627N射頻芯片

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6323GA電源管理芯片特寫(xiě)，屬于聯(lián)發(fā)科一整套解決方案中的一員。

　　圖為Skyworks 77594射頻無(wú)線(xiàn)模塊，支持GSM/GPRS/EDGE和TD-SCDMA結合聯(lián)發(fā)科整合在處理器中的基帶模塊，能夠支持移動(dòng)3G+GSM網(wǎng)絡(luò )的雙卡雙待功能。

　　圖為聯(lián)發(fā)科MT6166V GSM射頻芯片特寫(xiě)。

　　拆解結論：

　　通過(guò)拆解，我們可以看到，榮耀3C暢玩版硬件選材方面，采用了一整套連發(fā)街芯片解決方案，降低了成本，另外由于成本限制，榮耀3C暢玩版采用RAM+ROM一體芯片方案，并搭載了非全貼合屏幕，與紅米手機類(lèi)似，不過(guò)比紅米手機要便宜。

　　做工方面，榮耀3C暢玩版內部結構簡(jiǎn)單，集成度高，從細節上看，榮耀3C暢玩版內部做工比較到位，包括雙降噪麥克風(fēng)、軟性印刷電路板隔熱固定貼紙等應有盡有，質(zhì)量上比較可靠，對于一款僅599元四核偏主流配置的智能手機來(lái)說(shuō)，還是值得購買(mǎi)的，畢竟低價(jià)兼顧了不錯的配置與可靠的質(zhì)量，比較難得。