華碩A550JK拆解 探秘25年傳承極致做工

　　拆解最后看主板

　　接下來(lái)的時(shí)間就讓我們一起來(lái)欣賞下華碩A550JK體內的重要硬件，那就是主板模塊。當我們拆下這塊主板時(shí)候，結果跟我們預想中相同，整體來(lái)看主板模塊的面積適中，各芯片之間結構緊密，用料算是華碩一貫的風(fēng)格。

　　拆卸下來(lái)的主板全貌

　　獨立顯卡區域

　　散熱風(fēng)扇區域

　　預留了一個(gè)內存插槽

　　板載了內存

　　主板一邊的豐富接口

　　揚聲器位置

　　揚聲器

　　總的來(lái)說(shuō)，這款集成度較高的主板整體做工過(guò)得去，畢竟主板設計是華碩的強項。正如之前想到的那樣，主板上包含板載內存，并預留一個(gè)可升級的內存插槽還算不錯。

　　小結：

　　本次華碩A550JK的拆解比當初想象的要簡(jiǎn)單一些，內部結構雖不算復雜，不過(guò)排線(xiàn)、固定螺絲比較多，重點(diǎn)是線(xiàn)材比較細，稍有不慎容易折斷，比如揚聲器連線(xiàn)、USB模塊與主板的連線(xiàn)等等，想要將華碩A550JK拆解的朋友需要注意。

　　附文：A550JK外觀(guān)散熱

　　華碩A550JK整個(gè)C面采用灰黑色底板，巧克力式鍵盤(pán)已經(jīng)成為目前主流趨勢，毫無(wú)例外華碩A550JK也配備了這塊鍵盤(pán)并且配備有數字小鍵盤(pán)。背裝式無(wú)縫分島鍵盤(pán)是目前華碩筆記本最為常見(jiàn)設計，與傳統的鍵盤(pán)設計相比更加緊湊簡(jiǎn)約，鍵盤(pán)底板較為穩健，用力敲擊還是會(huì )出現輕微下陷的情況。

　　鍵盤(pán)面整體設計

　　小鍵盤(pán)區域以及面板紋路

　　掌托部位同樣是黑灰色材質(zhì)，不過(guò)紋路方面有些細微的變化，凹點(diǎn)設計在觸摸手感上有著(zhù)不錯的體驗，手感與光滑的鍵盤(pán)底板形成了反差。增大摩擦力的表面使得手掌打字的反復移動(dòng)更為舒適，同時(shí)也增加了C面感官上的層次感。

　　右掌托配置標簽

　　觸控板鑲嵌在鍵盤(pán)左下方，面板采用有機玻璃材質(zhì)，以保證用戶(hù)手指操作時(shí)候定位感更好且更加順滑。大面積多指觸控板更加適合輸入多手勢操作，比上一代產(chǎn)品大出22%的觸控面積，用戶(hù)手指移動(dòng)、拖拽就變得自如了不少。

　　一體式觸摸板

　　最后說(shuō)說(shuō)該機的接口配置，對于一款游戲本來(lái)說(shuō)常用接口是必須配備的。首先看機身左側，機身上絕大部分接口都位于此，從左向右分別排列著(zhù)電源接口、散熱出風(fēng)口、VGA視頻輸出端口、HDMI高清視頻輸出端口、可折疊式RJ-45以太網(wǎng)口、2個(gè)USB3.0接口和耳機/麥克風(fēng)接口。

　　機身左側接口配置

　　機身右側接口配置

　　再來(lái)看機身右側，華碩A550JK依然保留了DVD刻錄光驅位，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )不斷發(fā)展目前我們已經(jīng)很少購買(mǎi)DVD光盤(pán)看大片了，不過(guò)有時(shí)候安裝操作系統和簡(jiǎn)單的刻錄功能還是會(huì )使用到的。此外，在光驅位兩側還提供了1個(gè)USB2.0接口和筆記本安全鎖孔。

　　下面我們就實(shí)際測試一下惠華碩A550JK筆記本的散熱情況。我們的測試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運行Furmark拷機軟件和AIDA64自帶的拷機程序，從而讓GPU和CPU都工作在較高的負荷下，尤其是GPU，幾乎是全速運行中。然后在半個(gè)多小時(shí)后，分別查看這款本本的內部核心溫度以及機身表面溫度。

　　高負荷狀態(tài)下核心溫度

　　表面溫度方面，我們采用專(zhuān)業(yè)的溫度檢測設備對筆記本的散熱表現進(jìn)行檢測。為了方便我們觀(guān)察整機溫度分布情況，我們通過(guò)儀器檢測得到溫度分布圖，記錄并標記各個(gè)部位的溫度，圖示如下：

　　高負荷狀態(tài)下C面溫度

　　高負荷狀態(tài)下D面溫度

　　通過(guò)上面的熱成像分布圖可以看到，華碩A550JK筆記本的掌托和觸控板區域的溫度保持良好，而大部分鍵盤(pán)區域的溫度都很低，因此打字或者游戲時(shí)可以獲得較為舒適的操作體驗。機身底部熱量大都堆積在散熱風(fēng)口附近以及鍵盤(pán)中部，游戲時(shí)可能會(huì )有些熱量在手指附近。