TI推單晶片MSP430 MCU與低功耗RF解決方案

德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺，可降低系統復雜性，將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%，同時(shí)可簡(jiǎn)化RF設計，進(jìn)而促進(jìn)包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)監控與損害檢測(tamper detection)、個(gè)人無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路以及自動(dòng)抄表基礎設備(AMI)等應用的發(fā)展。

TI的MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的結合可實(shí)現極低的電流消耗，進(jìn)而讓採用電池供電的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路應用無(wú)需維修即可運作長(cháng)達10年以上。此外，此款微型產(chǎn)品所具備的先進(jìn)功能還可為創(chuàng )新RF感測器網(wǎng)路提供動(dòng)力，以向中央採集點(diǎn)提供資料，例如，通過(guò)分析空氣中的煙霧情況來(lái)檢測森林火災的可能性，或監控農田中的水分與殺蟲(chóng)劑含量資訊，乃至葡萄酒廠(chǎng)中的濕度等。此款高彈性的低功耗CC430平臺還能使採用能源收集模組的無(wú)電池感測器，充分利用太陽(yáng)能、人體溫差或振動(dòng)供應電源。

首批CC430裝置均為具有高整合度的單片電路，與雙晶片解決方案相較，其封裝尺寸與PCB空間均縮小50%?？呻S時(shí)將病人或醫療設備資訊發(fā)送至中心位置的智慧醫療追蹤系統，并可實(shí)現手表、計步器、胸帶式心律監控器及以PC為基礎的健康與保健分析程式等裝置之間的個(gè)人區域網(wǎng)路等。此外，更小的電路板空間與更低的復雜性可有效降低暖氣費用分配儀器以及AMI智慧量測系統的尺寸。預計到2013年此類(lèi)系統將佔所有電子量測儀器的28%。

TI并針對以CC430為基礎的設備提供一系列MSP430 MCU週邊，如16位元ADC及低功耗比較器。此類(lèi)型週邊即便在RF傳輸期間也可提供高效能，并具有在不運作時(shí)不消耗電力等優(yōu)異特性。此外，這類(lèi)週邊還透過(guò)將整合式先進(jìn)加密標準(AES)加速器等可針對無(wú)線(xiàn)資料進(jìn)行加密與解密的功能加以整合，以加速設計時(shí)程，進(jìn)而實(shí)現更安全的警示與產(chǎn)業(yè)監控系統。除此之外，設計人員還可選擇晶片內建LCD控制器，進(jìn)一步降低以L(fǎng)CD為基礎之應用的成本與尺寸。

MSP430F5xx MCU與低功耗RF收發(fā)器的結合可實(shí)現低功耗與高效能組合、高整合度及廣泛的RF專(zhuān)業(yè)知識與技術(shù)支援。這些技術(shù)進(jìn)展有助於打破阻礙RF實(shí)施的壁壘，如嚴格的功耗、效能、尺寸與成本要求，并降低設計復雜性、簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)等，進(jìn)而協(xié)助各類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現無(wú)線(xiàn)連接。

TI并提供RF參考設計、SmartRF Studio軟體、RF封包嗅探器(RF packet sniffer)以及設計手冊。Code Composer Essentials (CCE)或IAR整合式開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)等CC430開(kāi)發(fā)套件與工具讓設計人員能快速上手。此外，第三方支援、培訓與大學(xué)計劃、編碼范例以及編碼庫不僅可簡(jiǎn)化使用，并能加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

CC430平臺的首批裝置將以16位元MSP430F5xx MCU及1GHz CC1101 RF子收發(fā)器為基礎。CC430平臺可與MSP430F5xx等其他MSP430平臺的指令集完全相容。此外，CC430平臺還可重復使用獨立 MSP430 MCU與低功耗RF收發(fā)器解決方案的編碼與設計方案。CC430樣品將於2009年第一季開(kāi)始限量提供，大量樣品供應及更多的裝置推出計劃將於2009年完成。