PLC分路器市場(chǎng)技術(shù)

光分路器是FTTH光器件中的核心，它蘊藏著(zhù)極大的增長(cháng)潛力，將成為FTTX市場(chǎng)增長(cháng)的主要驅動(dòng)，無(wú)疑將對光通信制造業(yè)帶來(lái)了生機和挑戰，同時(shí)也給光通信企業(yè)帶來(lái)再一次高速發(fā)展的空間。本文綜述了PLC分路器市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)情況及技術(shù)發(fā)展現狀。對PLC芯片、光纖陣列及耦合封裝工藝技術(shù)的發(fā)展進(jìn)行了淺析。

1. 引言

當前，我國FTTx(光纖接入網(wǎng))建設逐步展開(kāi)，三大運營(yíng)商及廣電系統都確定了“加快光進(jìn)銅退、推進(jìn)接入網(wǎng)戰略轉型”的思路，實(shí)現FTTC(光纖到路邊)、FTTB(光纖到大樓)、FTTH(光纖到家庭)、FTTD(光纖到桌面)、三網(wǎng)融合(語(yǔ)音網(wǎng)、數據網(wǎng)、有線(xiàn)電視網(wǎng))等多媒體傳輸以及PDS(綜合布線(xiàn)系統)方案。要建成全光纖網(wǎng)絡(luò )，除了需要各種各樣結構配線(xiàn)光纜、引入光纜實(shí)現光纖網(wǎng)絡(luò )的接續和再分配外，在E-PON、G-PON技術(shù)中，還大量需要光分路器來(lái)最終完成光纖到戶(hù)的目的。

FTTx系統由局端機房設備(OLT)、用戶(hù)終端設備(ONU)、光配線(xiàn)網(wǎng)(ODN)三部分組成。ODN作為FTTx系統的重要組成部分，是OLT和ONU之間的光傳輸物理通道，通常由光纖光纜、光連接器、光分路器以及安裝連接這些器件的配套設備組成。從局端機房的ODF架到光纜分配點(diǎn)的饋線(xiàn)段，作為主干光纜，實(shí)現長(cháng)距離覆蓋;從光纜分配點(diǎn)到用戶(hù)接入點(diǎn)的配線(xiàn)段，對饋線(xiàn)光纜的沿途用戶(hù)區域進(jìn)行光纖的就近分配;用戶(hù)接入點(diǎn)到終端的入戶(hù)段由蝶形引入光纜來(lái)完成，而所有分支及接點(diǎn)連接均由光分路器完成并實(shí)現光纖入戶(hù)。

光分路器是FTTH光器件中的核心，它蘊藏著(zhù)極大的增長(cháng)潛力，將成為FTTX市場(chǎng)增長(cháng)的主要驅動(dòng)，無(wú)疑將對光通信制造業(yè)帶來(lái)了生機和挑戰，同時(shí)也給光通信企業(yè)帶來(lái)再一次高速發(fā)展的空間。根據接入網(wǎng)建設熱潮的到來(lái)，從市場(chǎng)現階段和未來(lái)需求發(fā)展態(tài)勢看,PLC光分路器將成為PON市場(chǎng)的主力已無(wú)可非議，他具有數字化、網(wǎng)絡(luò )化、寬帶化、小型化及維護方便等特點(diǎn)，是未來(lái)市場(chǎng)需求的重點(diǎn)。

2. PLC(光分路器)市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)情況

2.1 PLC(光分路器)市場(chǎng)情況

PLC(光分路器)主要用在接入網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )(PON) 中，使中心局與多個(gè)用戶(hù)相連，實(shí)現光纖到戶(hù)。2008年全球的需求量約2400萬(wàn)通道，總銷(xiāo)售額1.1億美元，平均4.6美元∕通道。全球市場(chǎng)在不同地區有所差異，日本、韓國在連續數年高速發(fā)展后，需要數量已趨于平穩，但是仍占有一半市場(chǎng)份額，北美地區占有市場(chǎng)份額的30%。中國、印度、巴西等發(fā)展中國家的FTTH剛開(kāi)始建設，將成為市場(chǎng)的主要生長(cháng)點(diǎn)。

2009年，中國光器件市場(chǎng)需求旺盛，尤其是從第二季度開(kāi)始，銷(xiāo)售收入連續三個(gè)季度保持增長(cháng)。產(chǎn)品方面，10G光模塊與PLC產(chǎn)品表現顯眼，增長(cháng)強勁。2010年第一、二季度，國內無(wú)源器件廠(chǎng)商訂單狀況良好，市場(chǎng)需求量約達6億元人民幣，同比增長(cháng)16%。在運營(yíng)商加快FTTX部署的推動(dòng)下，國內 PLC器件市場(chǎng)延續了2009年的強勁增長(cháng)態(tài)勢，PLC分路器、AWG等產(chǎn)品需求旺盛。目前，光纖連接器，耦合器，隔離器、衰減器等無(wú)源器件的市場(chǎng)需求保持平穩增長(cháng)，但由于市場(chǎng)競爭進(jìn)一步加劇，價(jià)格不斷下滑。

在運營(yíng)商方面，三大運營(yíng)商已明確要求FTTX網(wǎng)絡(luò )中全部采用PLC型光分路器。從2009年開(kāi)始到2010年中國電信、中國聯(lián)通已經(jīng)連續兩年對PLC分路器進(jìn)行了集采招標，2010年中國移動(dòng)也已開(kāi)始對GPON使用的包括PLC分路器在內的所有器材進(jìn)行集采。

如果說(shuō)2009年光器件市場(chǎng)增長(cháng)是3G因素，那么2010年增長(cháng)因素將是FTTX因素。雖然中國大規模部署FTTX網(wǎng)絡(luò )仍有很多阻礙因素，但政府決定推進(jìn)三網(wǎng)融合將給FTTX帶來(lái)強大動(dòng)力，光器件市場(chǎng)也將從中受益。2010年上半年，在運營(yíng)商積極進(jìn)行FTTH建設以及3G網(wǎng)絡(luò )建設的推動(dòng)下及2010年1月13日，國務(wù)院總理溫家寶主持召開(kāi)國務(wù)院常務(wù)會(huì )議，決定加快推進(jìn)電信網(wǎng)、廣播電視網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)三網(wǎng)融合，這表明政府將開(kāi)始推動(dòng)FTTX網(wǎng)絡(luò )部署，光器件市場(chǎng)將受益。據ICCSZ預測，2010年國內光器件市場(chǎng)將保持平穩增長(cháng)，國內無(wú)源器件市場(chǎng)銷(xiāo)售額保持快速增長(cháng)，二季度國內無(wú)源器件銷(xiāo)售額約為7億元，同比增長(cháng)17.8%。二季度，國家發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)光纖寬帶網(wǎng)絡(luò )建設的意見(jiàn)》，加快推進(jìn)光纖寬帶網(wǎng)絡(luò )建設;目前，三網(wǎng)融合試點(diǎn)方案也已通過(guò)。這些因素有效的促進(jìn)了光器件市場(chǎng)需求的進(jìn)一步增長(cháng)，也為無(wú)源器件廠(chǎng)商帶來(lái)了大量的訂單。目前，國內FTTx網(wǎng)絡(luò )部署進(jìn)程加快，PLC產(chǎn)品作為FTTX的核心器件，也將獲得大量應用，中國光器件市場(chǎng)需求量將達36億元人民幣，同比增長(cháng)7.5%。預計2010年下半年，中國光器件市場(chǎng)仍將持續保持增長(cháng)。

PLC分路器市場(chǎng)技術(shù)淺析

2.2 PLC(光分路器)產(chǎn)業(yè)情況

目前中國已經(jīng)是PLC器件的制造大國，全球的產(chǎn)品大都在中國和韓國生產(chǎn)。國內可生產(chǎn)光分路器企業(yè)有百家左右(包括外資企業(yè))，具備生產(chǎn)及研發(fā)能力的有20家左右(從中國電信2010年P(guān)LC集采信息中，全國共有近百家企業(yè)參加集采投標)，其中烽火通信、武漢光迅科技、博創(chuàng )科技、富創(chuàng )光電、奧康光通器件、無(wú)錫愛(ài)沃富、富春江光電、深圳日海通訊、成都飛陽(yáng)科技、上海上誠、大唐通訊(昆山)、南京普天、浙江普森等企業(yè)成規模生產(chǎn)，除了芯片外購外，其他均由自己生產(chǎn)。除此之外大部分企業(yè)不管是在產(chǎn)品品種還是在生產(chǎn)規模上尚未形成大的氣候，并且部分企業(yè)基本上是分路器主體買(mǎi)進(jìn)，然后加跳線(xiàn)頭子和外殼組裝模式。

PLC分路器市場(chǎng)技術(shù)淺析

目前各國都在大力推廣FTTH、FTTx的工程，國內隨著(zhù)FTTx(光纖接入網(wǎng))建設的深入開(kāi)展，市場(chǎng)對于PLC分路器的需求明顯大，PLC光分路器可能是下一步無(wú)源器件市場(chǎng)需求的重點(diǎn)。除了光器件專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)加大開(kāi)發(fā)和增加產(chǎn)能力度外，一些知名度較大的光纖光纜廠(chǎng)家也在這方面加大了投入力度，積極開(kāi)發(fā)無(wú)源器件產(chǎn)品，同時(shí)還在增添生產(chǎn)設備，并將此作為技術(shù)和產(chǎn)品儲備，以其有準備、有計劃的占有市場(chǎng)，可見(jiàn)PLC光分路器在未來(lái)幾年的市場(chǎng)上的重要性及各大光器件企業(yè)、光纖光纜企業(yè)對此項目的重視程度。但是國內尚未掌握芯片技術(shù)，只能外購芯片進(jìn)行封裝或做代工。

2.3 PLC(光分路器)市場(chǎng)價(jià)格走勢

未來(lái)中國將占據PLC分路器市場(chǎng)主導地位，預計3年后將占據市場(chǎng)的35%。當前PLC-Splitter的核心技術(shù)芯片還控制在歐美和日韓企業(yè)手中，國內企業(yè)由于沒(méi)有核心技術(shù)，只能研制出Fiber Array購買(mǎi)芯片做封裝或直接給芯片企業(yè)做代工。

任何事物均有著(zhù)兩面性，需求量的增大總是伴隨著(zhù)產(chǎn)品價(jià)格的下降，由于國內的大量器件封裝企業(yè)涌入這個(gè)市場(chǎng)，再加上三大運營(yíng)對PLC光分路器進(jìn)行集采，市場(chǎng)價(jià)格將會(huì )面臨下滑的趨勢，隨著(zhù)需求的不斷增大，價(jià)格將越來(lái)越低，代工企業(yè)和靠封裝企業(yè)的利潤也將越來(lái)越薄。圖1給出了國際上PLC價(jià)格走勢。

PLC分路器市場(chǎng)技術(shù)淺析

2.4 PLC(光分路器)產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題

我國PLC光分路器產(chǎn)業(yè)發(fā)展中也存在一定的問(wèn)題。雖然市場(chǎng)需求很大，但產(chǎn)能的擴展及市場(chǎng)供大于求的潛在風(fēng)險也在迅速加大。首先是由于制造成本壓力越來(lái)越大，特別是只有耦合和封裝后續工序的企業(yè)，PLC光分路器現在的價(jià)格與2008年初時(shí)相比，已經(jīng)降了40%左右，而且目前PLC分路器相對比較成熟，隨著(zhù)大規模生產(chǎn)，價(jià)格和毛利率也將繼續往下掉，市場(chǎng)整合趨勢越發(fā)明顯。第二國內廠(chǎng)商的同質(zhì)化競爭，芯片、V型槽甚至FA全部依賴(lài)進(jìn)口，成本壓力非常大。如果公司規模較小，所要面臨的成本壓力反而會(huì )更大，因為材料來(lái)源主要采用外購，而成本與采購量成反比，而外購量小的話(huà)，外購價(jià)格也會(huì )相對較高，這個(gè)價(jià)格可以是20%到30%的差異。第三就是WDM-PON對PLC分路器的沖擊，光纖接入技術(shù)除了我們經(jīng)常提到的EPON和 GPON，還有WDM-PON。下一代光纖接入技術(shù)的演進(jìn)很可能是WDM-PON技術(shù)，而且歐美國家也更熱衷于這項技術(shù)。但從技術(shù)原理上講，現有的 EPON的復用方式是功率分割型的，而WDM-PON則屬于波分復用，也就是說(shuō)，現有的PLC分路器不適用于WDM-PON技術(shù)，如果這個(gè)技術(shù)演進(jìn)的過(guò)程較短，目前PLC分路器廠(chǎng)商將面臨嚴重考驗，設備和資金投入成本將難以收回。

3. PLC(光分路器)技術(shù)發(fā)展情況

低成本、高可靠性是FTTH工程中對光分路器件的基本要求。光通信用光分路器從技術(shù)工藝上主要可以分為光纖熔融拉錐型和平面集成光波導型兩種。

光纖熔融拉錐技術(shù)是制作2´2光分路器最為成熟的技術(shù)，光分路器目前主要是以全光纖型光分路器為主，其主要特點(diǎn)是：技術(shù)成熟，與光纖的連接方便，插入損耗小。但隨著(zhù)功分路數的增加，如1×8以上的光功分路器體積大，效率低，成本高，而且分光均勻性較差。此外基于融熔拉錐技術(shù)的光纖光分路器通帶等特性方面有很大局限性。

PLC基于平面技術(shù)的集成光學(xué)器件。與傳統的分立式器件不同他采用的是半導體工藝制作，能夠把不同功用的光學(xué)元件集成到一塊芯片上，是實(shí)現光電器件集成化、規?；?、小型化的基礎工藝技術(shù)。與熔融拉錐技術(shù)相比，平面波導技術(shù)具有性能穩定、成本低廉、適于規?；a(chǎn)等顯著(zhù)特點(diǎn)。所以，今后在光纖到戶(hù)系統中將不再使用光纖融熔拉錐光功分器件，而平面波導為高性能、低成本接入網(wǎng)用光器件的生產(chǎn)提供了一條有效的途徑。

3.1 PLC芯片技術(shù)

PLC芯片一般在六種材料上制作，它們分別是：鈮酸鋰(LiNbO3)，波導是通過(guò)在鈮酸鋰晶體上擴散Ti離子形 成波導，波導結構為擴散型;Ⅲ-Ⅴ族半導體化合物，波導以InP為稱(chēng)底和下包層，以InGaAsP為芯層，以InP或者InP/空氣為上包層，波導結構為掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator, 絕緣體上硅)，波導是在SOI基片上制作，稱(chēng)底、下包層、芯層和上包層材料分別為Si、SiO2、Si和空氣，波導結構為脊形以及聚合物 (Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃離子交換等。

目前光纖到戶(hù)(FTTH)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)已不存在問(wèn)題，但能否在我國迅速發(fā)展和普及，除了政策面外，最重要的也是最為關(guān)鍵的一點(diǎn)就是降低網(wǎng)絡(luò )各環(huán)節的成本。PLC光分路器是FTTx網(wǎng)絡(luò )中的核心器件之一，低成本是其重要的技術(shù)發(fā)展目標。從技術(shù)、成本及上述表中給出的光波導材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是最為適合制作PLC芯片。下列簡(jiǎn)單介紹了三種成本最低，最容易產(chǎn)業(yè)化實(shí)現的PLC芯片技術(shù)：

(1)聚合物(旋涂—刻蝕)

聚合物波導以硅片為稱(chēng)底，以不同摻雜濃度的Polymer材料為芯層，波導結構為掩埋矩形。聚合物波導及器件制作工藝簡(jiǎn)單，價(jià)廉，如果是光敏更好，制作成本較低(理論值)，很有發(fā)展前景。問(wèn)題存在氟化材料成本高;老化疑慮、損耗會(huì )相對略高;產(chǎn)品的穩定性上還需考慮其影響。目前僅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器產(chǎn)品。

(2)二氧化硅

二氧化硅波導以硅片為稱(chēng)底，以不同摻雜的SiO2材料為芯層和包層，波導結構為掩埋矩形。硅基二氧化硅光波技術(shù)是20世紀90年代發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)，國外已比較成熟。其制造工藝有火焰水解法(FHD)、化學(xué)氣相淀積法(PECVD,日本NEC公司開(kāi)發(fā))、等離子CVD法(美國Lucent公司開(kāi)發(fā))、多孔硅氧化法和熔膠-凝膠(Sol-gel)等。這種波導和損耗很小，約為0.05dB/cm以下。國外利用這種波導已研制出60路、132路的AWG。目前采用較多的是火焰水解法(FHD)、化學(xué)氣相沉積法(PECVD)進(jìn)行多層二氧化硅材料的生長(cháng)，利用干法刻蝕技術(shù)完成波導刻蝕。其優(yōu)勢是具有非常好的物理和化學(xué)穩定性技術(shù)，器件集成度高，成本低。同時(shí)與光纖之間有著(zhù)很好的兼容性，傳輸損耗低，工藝成熟(主要依賴(lài)于設備的進(jìn)口)，產(chǎn)品穩定可靠，理論上還可以制作AWG等其他PLC器件。此工藝技術(shù)目前是芯片產(chǎn)品的制造主流技術(shù)，國際上比較普遍采用。問(wèn)題存在設備投入高，而且維護成本高，原材料要求高(全部采用進(jìn)口材料);國內僅有幾家科研院所及大學(xué)實(shí)驗設備在線(xiàn)和武漢光迅科技二氧化硅PLC工藝線(xiàn)，還沒(méi)有可用于產(chǎn)業(yè)化規模生產(chǎn)設備。此技術(shù)及制造基本上被韓國、日本等國外廠(chǎng)商壟斷。

(3)玻璃基(離子交換)

玻璃波導是通過(guò)在玻璃材料上擴散Ag離子形成波導，波導結構為擴散型。 優(yōu)勢是工藝較簡(jiǎn)單，設備也比較簡(jiǎn)單，總投入不大，產(chǎn)品較穩定可靠。玻璃光波導的制作工藝流程分為五步： 1) 在玻璃基片上濺射一層鋁，作為離子交換時(shí)的掩模層;2) 進(jìn)行光刻，將需要的波導圖形用光刻膠保護起來(lái); 3) 采用化學(xué)腐蝕，將波導上部的鋁膜去掉;4) 將做好掩模的玻璃基片放入含Ag+-Na+離子的混合溶液中，在適當的溫度下進(jìn)行離子交換，Ag+離子提升折射率，得到溝道型光波導; 5)對溝道型光波導施以電場(chǎng)，將Ag+離子驅向玻璃基片深處，得到掩埋型玻璃光波導。該技術(shù)的主要問(wèn)題：① 是否會(huì )成為未來(lái)主流技術(shù)，目前一部分專(zhuān)家存在疑慮?② 因為沒(méi)有大規模形成商用化和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，對產(chǎn)品的實(shí)際工藝穩定性還需驗證。

上述技術(shù)工藝目前國際上僅法國Teemphotonics公司以及以色列Colorchip公司生產(chǎn)，據說(shuō)：原E-TeK公司有此技術(shù)，但具體詳情不知，無(wú)法考證。國內浙江大學(xué)信電系王明華教授的課題組，早在幾年前就開(kāi)始與通信企業(yè)合作研發(fā)基于玻璃離子交換光波導的分路器，取得了一定的成果。他們的優(yōu)勢是關(guān)鍵技術(shù)完全成熟，所有的原材料無(wú)需進(jìn)口，國內完全能滿(mǎn)足，并且研制出了性能指標達到國外同類(lèi)產(chǎn)品水平的光分路器，而且知識產(chǎn)權方面全部是自己的。目前商用及產(chǎn)業(yè)化技術(shù)還沒(méi)有完全過(guò)關(guān)，還要進(jìn)行中間試驗，且進(jìn)一步完善各項技術(shù)參數。因此，國內從產(chǎn)業(yè)化的情況來(lái)看，PLC芯片制造技術(shù)與國外有著(zhù)相當大的差距，技術(shù)實(shí)用化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程還需一段漫長(cháng)路要走。

PLC分路器市場(chǎng)技術(shù)淺析

3.2 PLC光纖陣列技術(shù)

PLC分光器的輸出端采用陣列光纖帶(ribbon)與PLC中每條輸出光波導相互耦合。光纖帶中每根光纖利用V-型槽定位，以保證全部光波導能與光纖帶一次自動(dòng)對準。V-型槽基板可由單晶硅片通過(guò)選擇性濕法刻蝕工藝造成，也可以用石英玻璃板經(jīng)精密機械加工制造。

由于光纖陣列(Fiber Array)采用V型槽制作，利用特殊的粘合工藝實(shí)現精確的光纖定位和高可靠性，以滿(mǎn)足不同的需求。熱膨脹系數匹配的封裝設計保證了光纖陣列板無(wú)應力、高可靠性和高溫下無(wú)光纖移位。所以，高精度的V型槽和高可靠性的UV膠水是制作光纖陣列中的關(guān)鍵技術(shù)。

光纖陣列產(chǎn)品的基體材料有石英玻璃、耐熱玻璃可選，但一般采用石英玻璃板經(jīng)精密機械加工制作，從可靠性的角度來(lái)說(shuō)采用石英玻璃的較好，且研磨的時(shí)候也不容易裂。端面拋光角度亦可根據客戶(hù)的要求訂制，如：90度、98度、82度等，帶纖排列的顏色和長(cháng)度也可以根據客戶(hù)需要進(jìn)行定制。

由于光纖陣列屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)品，國外許多制造商均將生產(chǎn)環(huán)節向中國轉移生產(chǎn)，目前國內能夠自行研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)有博創(chuàng )科技、富創(chuàng )光電、奧康光通器件、東莞東源及浙江同星等，國外主要為日本Hataken和AIDI公司。在技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng )新方面國內光纖陣列技術(shù)發(fā)展也有所突破，如：高精度的U型槽，采用自主知識產(chǎn)權的刻蝕制造工藝，這種技術(shù)一但突破并進(jìn)入實(shí)用化，將大幅度降低光纖陣列的成本。還有方形毛細管陣列，在A(yíng)WG及單通道陣列中具有很好的特性。

高可靠性的UV膠水是制作光纖陣列中另一項關(guān)鍵技術(shù)。光分路器制作工藝對光纖陣列具有很高的要求，除了要求V型槽具有高精度外，還要求UV膠水應具有耐高溫高濕和足夠的硬度等特性。目前日本NTT-AT公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的系列復合產(chǎn)品，在技術(shù)上最為先進(jìn)，國內在此項技術(shù)上還是空白。

3.3 PLC耦合及封裝技術(shù)

PLC光分路器技術(shù)除了芯片和光纖陣列外，另一項關(guān)鍵技術(shù)就是芯片與光纖間的耦合和封裝，他涉及到光纖陣列與光波導的六維緊密對準。

PLC分路器的封裝是指將平面波導分路器上的各個(gè)導光通路(即波導通路)與光纖陣列中的光纖一一對準，然后用特定的膠(如環(huán)氧膠)將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準精確度是該項技術(shù)的關(guān)鍵，封裝過(guò)程包括耦合對準和粘接等操作。PLC分路器芯片與光纖陣列的耦合對準有手工和自動(dòng)兩種，它們依賴(lài)的硬件主要有六維精密微調架、光源、功率計、顯微觀(guān)測系統等，而最常用的是自動(dòng)對準，它是通過(guò)光功率反饋形成閉環(huán)控制，因而對接精度和對接的耦合效率高。目前國外較先進(jìn)的耦合對準設備供應商主要有：日本駿河精機(Suruga)、日本久下精機(Kuge)、美國Newport等;國內也有開(kāi)發(fā)，但六維精度無(wú)法達到耦合的要求。

隨著(zhù)FTTH對光分路器需求的大量增加，國內PLC器件封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，具有規模和研發(fā)力量的重點(diǎn)代表企業(yè)有博創(chuàng )科技、富創(chuàng )光電、光迅科技、日海通訊、無(wú)錫愛(ài)沃富、富春江光電、成都飛陽(yáng)、大唐通訊(昆山)、中山奧康AgileCom、上海上誠等，還有更多的光器件企業(yè)和部分光纖光纜企業(yè)已經(jīng)上和正在上PLC光分路器封裝項目。因為光分路器的封裝技術(shù)工藝相對簡(jiǎn)單，投資不大(一臺手動(dòng)對準系統20萬(wàn)元人民幣左右)，項目容易完成。目前有很多高附加值PLC器件產(chǎn)品，封裝技術(shù)有特別的工藝技術(shù)和專(zhuān)有技術(shù)，國內封裝廠(chǎng)家還需在這方面加大研發(fā)和投入力度。