超微型超高精度微波MLCC

　近年來(lái)，在新興智能手機、3G手機、無(wú)線(xiàn)數據卡、RF及PA模組、IC卡、NFC、W-LAN、無(wú)線(xiàn)路由器、RFID、MID等移動(dòng)互聯(lián)全新領(lǐng)域，超微型0201片式多層陶瓷電容器（英文縮寫(xiě)MLCC）應用出現井噴式增長(cháng)。以手機為例，由于容納空間有限、功能增加，要求電容的體積更為微小——傳統手機的電容用量100~200個(gè)，到智能型手機用量400~500個(gè)，根據智能型手機日趨輕薄，

　　MLCC也將面臨五大發(fā)展趨勢，包括：

　　1.微型化——便攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦、W-LAN、MP3、數碼相機、攝像機等。

　　2.高品質(zhì)、低成本化——賤金屬電極材料（BME）技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的計算機、通信及數字視聽(tīng)AV產(chǎn)品迅速普及。

　　3.高容量化——超薄流延結合BME技術(shù)成功替代電解電容器。適用于濾波、平滑電路。

　　4.高頻化——片式化、高Q值。適用于移動(dòng)通信終端、基站的RF模塊、微波器件。

　　5.高壓化——高可靠、片式化、高Q值、耐高壓。適用于RF模塊，電源濾波，LCD背光。

　　宇陽(yáng)公司開(kāi)發(fā)成功并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化的0201、0402等規格的微型超微型MLCC產(chǎn)品；其中重點(diǎn)包括零溫度系數超微型MLCC（0201C0G系列）、超高精度MLCC（A、B、F、G系列）、RF/微波MLCC（HQC系列），高穩定超微型MLCC（0201X7R系列），高比容微型超微型MLCC（X5R系列）。其中0201C0G、0201X7R和X5R系列可完全滿(mǎn)足智能手機等移動(dòng)終端小型化多功能化需求。RF/微波MLCC（HQC系列）可滿(mǎn)足RF及PA模組、IC卡、NFC等領(lǐng)域對高Q值、超低ESR等特性的更高需求。上述產(chǎn)品達到國際先進(jìn)標準水平，試驗方法和相關(guān)技術(shù)要求按照國家標準GB/T2693（等同采用國際電工委員會(huì )idtIEC60384-1）總規范和GB/T21041、GB/T 21042（idtIEC60384-21、IEC60384-22）分規范，特性組別分類(lèi)和主要指標針對國際市場(chǎng)和替代進(jìn)口國內用戶(hù)普遍需求，符合美國電子工業(yè)協(xié)會(huì )標準暨國家標準ANSI/EIA-198-E-1997。部分項目指標參照日本工業(yè)標準JIS-C-6429、JIS-C-5102。

　　以承擔國家移動(dòng)通信產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化專(zhuān)項為契機，依托自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng )新團隊體系，宇陽(yáng)公司在微米級超薄層高精度復合材料膜片流延技術(shù)、超微型片式元器件結構設計技術(shù)、BME核心設計與還原性氣氛排膠燒結工藝技術(shù)、高頻微波MLCC賤金屬材料體系設計技術(shù)、高頻微波MLCC設計工藝技術(shù)、微波MLCC阻抗特性與網(wǎng)絡(luò )特性測試技術(shù)、超微型片式元件端電極金屬化表面處理工藝等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化創(chuàng )新方面取得重大突破。成功用于900MHz-5.8GHz蜂窩移動(dòng)電話(huà)、數字無(wú)繩電話(huà)、對講機等移動(dòng)通信產(chǎn)品。在MLCC超微型、高頻化、高可靠、低成本制造技術(shù)領(lǐng)域迅速占據國際國內領(lǐng)先地位，宇陽(yáng)公司是全球唯一的一家賤金屬化率達100%的MLCC制造企業(yè)，從而在業(yè)界樹(shù)立高性?xún)r(jià)比絕對優(yōu)勢。

　　未來(lái)在4G手機、NFC、IC卡等新一代移動(dòng)互聯(lián)、電子支付領(lǐng)域的前景非常樂(lè )觀(guān)。尤其隨著(zhù)RFID的應用將進(jìn)一步拓展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。