微帶濾波器和耦合電路的設計

反向的耦合繪制圖在圖12中，包括輸出端口回波損耗。兩個(gè)圖中每小格都是5dB。對于反向耦合，中部線(xiàn)-18dB是參考，耦合為-28dB或更好，位于高 頻端。輸出端口回波損耗采用與圖11中的輸進(jìn)回波損耗一樣的方法繪制，同樣也在1GHz處性能最差，為16dB。

全程內的指向性（正向耦合減往反向耦合）為10dB，位于波段的極高端。設計目標是高于10dB，達到12dB就可以留出額外空間。盡大部分波段內都能留出這個(gè)余量，我們就以為是一個(gè)初始試驗的極好結果。

圖13是插進(jìn)損耗，1GHz下為0.25dB，6GHz處最差為0.57dB。在1至8GHz的整個(gè)頻段內插進(jìn)損耗的變化只有0.33dB。

4 制作完成的微帶電路板

這種快速地制作樣品電路板方法使得制作過(guò)程可以按照指定的設計而改變。對于直接耦合器，要達到預期的性能，我們預備了可能的幾個(gè)設計反復。幸運的是（也是在經(jīng)驗基礎上的公道猜想），第一個(gè)試驗就得到一個(gè)完好的耦合器。

一個(gè)小碎片焊接在其中一個(gè)微帶線(xiàn)的一段間隙上。這是由于設計文件的一個(gè)小失誤引起的，致使在銑制電路板時(shí)，那個(gè)間隙被明顯地銑制出來(lái)。

耦合器設計也可進(jìn)行修改以改進(jìn)低端回波損耗或使耦合響應平坦化。而假如讓外部傳統的電路板廠(chǎng)制作，這樣的小的更改可能不會(huì )被理會(huì )。由于環(huán)保法規的要求，化學(xué)藥品處理過(guò)程的復雜性和本錢(qián)明顯增加，尤其在加利福尼亞，盡大多數公司不再保存室內電路板蝕刻實(shí)驗室。

為了制作這些濾波器和耦合器電路，我們綜合了很多設計師的經(jīng)驗、資料數據、高級電路理論仿真、EM分析以及最后的制作和丈量手段。整個(gè)設計的成功使用了不同的設計資源，從理論設計、分析到微帶電路的實(shí)現。能迅速的完成這一過(guò)程，制作工具——電路板刻制機是不可或缺的。

5 使用電路板刻制機來(lái)制作樣品電路板的特點(diǎn)

CAP Wireless公司使用的刻制設備是來(lái)自L(fǎng)PKF光電股份有限公司（www.lpk.com）的Protomat C100HF型刻板機。這一設備能適用于13.5x8 inches（340x200 mm）的電路板。除了電路板，還能銑制鋁或銅的構件，或者切割覆銅薄片。

馬達運轉速度從1萬(wàn)到10萬(wàn)轉軟件可調。這篇文章中描述的典型的精細銑刀是一個(gè)10 mils的端面銑刀，加工中直徑變動(dòng)量范圍是±0.2 mils。

該機器的定位精度對于保證X、Y軸向的尺寸精度和穿透深度的精確非常重要。機器必須可靠地切割整個(gè)銅箔層，同時(shí)切往最少量的基材。

上面的照片是銑制加工頭的近照。C100HF采用動(dòng)態(tài)的Z軸定位，同軸的加工深度限位器來(lái)保持銑制深度。穿透基材的深度一般是0.2 mil（5 micron）。Z軸運動(dòng)范圍是14 mm（0.55 in）?？諝廨S承提供了正確的但是非接觸式的表面傳感，適于在柔軟的或撓性的板材和表面敏感的材料上加工。

該機器分辨率為0.3125 mil（5 micron）。X－Y定位精度小于0.2 mil（5 micron）。下面的電子顯微照片顯示了在不同放大倍數下的銑制軌跡，分別以50 micron和10 micron標注了比例。

在40 mm/sec（1.575 in）移動(dòng)速度下，精細銑制和大面積剝銅完成得都同樣的高效。假如必要，可以在一天內完成幾個(gè)往返的設計和測試。某些情況下，該機器可以在訂制樣板和小批量生產(chǎn)方面替換傳統電路板生產(chǎn)。

LPKF公司的其它機型比如ProtoMat H100，H60等也同樣具有加工微波電路板的能力，這些高端機型具備自動(dòng)化換刀，定位精度高，移動(dòng)速度快捷的特點(diǎn)，可以適應更高標準的制作需求，并且可 以滿(mǎn)足一定批量的生產(chǎn)。滿(mǎn)足了實(shí)驗室、研究所和高科技公司自制電路板的需求。