新型灌封式6A至12A DC-DC μModule穩壓器系列

在改善負載點(diǎn)(POL)穩壓器性能的過(guò)程中，人們所面臨的主要難題一直是如何在提高輸出功率容量的同時(shí)縮減其外形尺寸。這是為了適應高功率應用(例如：采用AdvancedTCA或CompactPCI平臺的嵌入式系統，它們對這些POL DC/DC電源的性能和尺寸施加了新的限制)的高安裝密度PCB日益普及的趨勢。這些POL DC/DC電源以及精細程度相似的數字系統設計師努力地在不擴大電路板尺寸或增加其最終產(chǎn)品的制造成本的情況下改善性能。因此，對于這些設計師而言，最佳的POL DC/DC穩壓器除了不需要任何特殊的裝配或加工工具之外，還應該具備緊湊、可靠、可進(jìn)行表面貼裝和采用熱阻抗封裝等特點(diǎn)，而且幾乎沒(méi)有電源設計方面的知識儲備要求。

現有的POL DC-DC解決方案需要在功率密度和外形尺寸之間進(jìn)行權衡取舍。這些開(kāi)放式框架電路雖然可在高功率條件下使用，但采用了輪廓很高的元件和面積很大的PCB。由于體積過(guò)于龐大，導致它們往往無(wú)法安裝在間距緊密的高端數字系統板上。為了實(shí)現其小型化并滿(mǎn)足空間約束條件的要求，不得不降低POL DC/DC穩壓器的輸出功率提供能力。不幸的是，當今的系統需要更多的功率，以驅動(dòng)多個(gè)FPGA、微處理器、兆字節存儲器和其他具有快速I(mǎi)/O信號傳輸能力的IC。因此，盡管體積變小了，但這些輸出功率有限的POL穩壓器卻變成了不合要求的解決方案。

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