凌力爾特新型灌封式6A至12A DC/DC μModule穩壓器系列
現有的POL DC/DC解決方案需要在功率密度和外形尺寸之間進(jìn)行權衡取舍。這些開(kāi)放式框架電路雖然可在高功率條件下使用,但采用了輪廓很高的元件和面積很大的PCB。由于體積過(guò)于龐大,導致它們往往無(wú)法安裝在間距緊密的高端數字系統板上。為了實(shí)現其小型化并滿(mǎn)足空間約束條件的要求,不得不降低POL DC/DC穩壓器的輸出功率提供能力。不幸的是,當今的系統需要更多的功率,以驅動(dòng)多個(gè)FPGA、微處理器、兆字節存儲器和其他具有快速I(mǎi)/O信號傳輸能力的IC。因此,盡管體積變小了,但這些輸出功率有限的POL穩壓器卻變成了不合要求的解決方案。
μModule DC/DC電源系列
與功率處理能力、電壓范圍和性能相似的分立型解決方案相比,μModule DC/DC電源的占板面積縮小了約50%。該DC/DC解決方案系列造就了一種可進(jìn)行高效同步操作、采用快速開(kāi)關(guān)頻率和高性能耐熱增強型封裝工藝的緊湊型設計。由于μModule轉換器輪廓扁平(高度僅2.8mm)且重量很輕(1.7克),因而可以安裝在高密度系統板的底部(這里的可用空間較大,見(jiàn)圖1和圖6)。
與現用的負載點(diǎn)(POL)板載模塊相比(就相同的額定電壓和額定功率而言),μModule第一個(gè)明顯的優(yōu)勢在于其尺寸和高度分別縮減了約50%和40%。另一個(gè)切實(shí)的優(yōu)點(diǎn)是μModule所采用的灌封式設計。密封在μModule中的元件可免遭諸如濕氣、化學(xué)品和振動(dòng)等環(huán)境因素所造成的磨損。鑄??墒乖3置荛],并提供了一個(gè)保護層。而相比之下,板載模塊則將其所有元件均暴露在各種環(huán)境因素的影響之下,這對其可靠性是很不利的。正是由于上述原因,諸如工廠(chǎng)自動(dòng)化和汽車(chē)診斷系統等工業(yè)系統以及航空應用(在這些場(chǎng)合中,μModule暴露于極限溫度和振動(dòng)條件下)對于采用密閉或灌封式DC/DC解決方案特別感興趣。
可靠性非常高的應用(例如:銀行業(yè)的RAID系統)需要使用具有極高品質(zhì)的DC/DC模塊。μModule所采用的密閉式封裝以及非常低(一位數)的FIT率(失效率,即單位時(shí)間里的失效,相關(guān)數據可登錄www.linear.com.cn/micromodule 查詢(xún))極大地改善了此類(lèi)應用的可靠性和工作時(shí)間。
對于刀片式服務(wù)器、PCI以及μTCA(比如:?jiǎn)伟逵嬎銠C)的設計師來(lái)說(shuō),用于冷卻系統的氣流是另一個(gè)棘手的難題。元件越高(相對于PCB的表面),空氣就越難均勻而輕松地從諸如ASIC和FPGA等高溫元件的上方掠過(guò)。板載DC/DC模塊具有高度約為μModule厚度的2.5倍的元件(比如:電感器)。在安裝了多塊彼此十分靠近的架裝板卡的系統中,如何利用空氣的高效流動(dòng)來(lái)實(shí)現散熱成為一個(gè)更加重要的問(wèn)題。這些系統的設計師試圖盡可能地抑制元件的高度。只有μModule系列能夠提供極為扁平的高功率設計,并運用特殊的封裝技術(shù)將熱量從封裝的頂部和底部散逸出去。
自LTM4600(10A DC/DC μModule穩壓器)面市以來(lái),凌力爾特公司已經(jīng)先后推出了5款新型穩壓器,從而使得該系列進(jìn)一步壯大,這些新型穩壓器提供了旨在滿(mǎn)足各種系統電源要求的新功能和功率級別。例如:在采用相同的15mm x 15mm x 2.8mm LGA封裝的情況下,新型μModule穩壓器LTM4601的電流提供能力提高了20%。LTM4601還提供了諸如跟蹤、鎖相環(huán)(PLL)和遠端采樣等更多的功能。此外,為了簡(jiǎn)化布局以及μModule轉換器布局拷貝任務(wù),每款μModule穩壓器的較低輸出電流版本(LTM4602和LTM4603 6A輸出)與其較高電流版本(分別為LTM4600和LTM4601)具有相同的引出腳配置和引腳功能。而且,除了前面討論過(guò)的之外,新功能當中還包括遠端采樣(用于實(shí)現精準穩壓)和電流均分(用于通過(guò)并聯(lián)多個(gè)μModule轉換器來(lái)提高輸出功率)。
請參閱表1,以很快地了解一下該系列各成員之間的差異。

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