意法半導體提升手機內部保護功能，為環(huán)保充電器開(kāi)路

為支持減少因手機、GPS接收機、個(gè)人媒體播放器等便攜設備淘汰而丟棄的充電器的數量，功率IC的廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），推出性能增強而尺寸縮小的電路保護芯片，使手機可以安全使用通用充電器。

預計2010年全球手機的出貨量將至少達10億支，為降低數百萬(wàn)充電器給環(huán)境帶來(lái)的壓力，世界各國推出了不同的手機電源環(huán)保政策，如中國政府要求手機提供一個(gè)具有充電功能的USB接口。當便攜設備使用壽命結束時(shí)，配套的專(zhuān)用充電器通常變得沒(méi)有任何用處，最好的情況是，這些沒(méi)用的充電器被送去回收，但通常情況下，人們會(huì )將這些充電器錯誤地處理掉，或者將它們放在抽屜里閑置。在任何情況下，每個(gè)新的便攜設備都得配上一個(gè)新的充電器，大幅度加劇全球消費電子業(yè)對環(huán)境的不利影響。

使用通用充電器的迫切要求，旨在于降低這種不利影響；但是，便攜設備設計人員必須改進(jìn)產(chǎn)品內部保護性能，防護不明質(zhì)量的充電器造成安全風(fēng)險。意法半導體的全新ESDA8V2-1MX2對電源浪涌的吸收能力達到峰值脈沖能量500W，這個(gè)保護級別比當前市場(chǎng)上最熱賣(mài)的電涌保護器高30%，而ESDA8V2-1MX2的占位面積卻縮小55%，僅為 1.0 x 1.45mm，節省的空間可以讓設計人員實(shí)現更多功能或進(jìn)一步縮小終端產(chǎn)品的尺寸。ESDA8V2-1MX2比市面上常見(jiàn)同類(lèi)產(chǎn)品更薄，厚度僅為0.55mm，其它品牌同類(lèi)產(chǎn)品為0.7mm或1.0mm。新產(chǎn)品的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是泄漏電流降低50%，這可以降低電池電量消耗，提高產(chǎn)品性能，延長(cháng)充電間隔。

ESDA8V2-1MX2的樣片現已上市，并投入量產(chǎn)。

關(guān)于意法半導體（ST）

意法半導體，是微電子應用領(lǐng)域中開(kāi)發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠(chǎng)商。硅片與系統技術(shù)的完美結合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識產(chǎn)權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關(guān)系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，意法半導體的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請訪(fǎng)問(wèn)意法半導體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn

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