常用幾種無(wú)損探傷儀檢測方法介紹

　　答：無(wú)損探傷是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。

　　二、常用的探傷方法有哪些？

　　答：常用的無(wú)損探傷方法有：X光射線(xiàn)探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線(xiàn)探傷、螢光探傷、著(zhù)色探傷等方法。

　　三、試述磁粉探傷的原理？

　　答：它的基本原理是：當工件磁化時(shí)，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷處的磁阻增大而產(chǎn)生漏磁，形成局部磁場(chǎng)，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。

　　四、試述磁粉探傷的種類(lèi)？

　　答：

　　1、按工件磁化方向的不同，可分為周向磁化法、縱向磁化法、復合磁化法和旋轉磁化法。

　　2、按采用磁化電流的不同可分為：直流磁化法、半波直流磁化法、和交流磁化法。

　　3、按探傷所采用磁粉的配制不同，可分為干粉法和濕粉法。

　　五、磁粉探傷的缺陷有哪些？

　　答：磁粉探傷設備簡(jiǎn)單、操作容易、檢驗迅速、具有較高的探傷靈敏度，可用來(lái)發(fā)現鐵磁材料鎳、鈷及其合金、碳素鋼及某些合金鋼的表面或近表面的缺陷;它適于薄壁件或焊縫表面裂紋的檢驗，也能顯露出一定深度和大小的未焊透缺陷;但難于發(fā)現氣孔、夾碴及隱藏在焊縫深處的缺陷。

六、缺陷磁痕可分為幾類(lèi)？

　　答：

　　1、各種工藝性質(zhì)缺陷的磁痕;

　　2、材料夾渣帶來(lái)的發(fā)紋磁痕;

　　3、夾渣、氣孔帶來(lái)的點(diǎn)狀磁痕。

　　七、試述產(chǎn)生漏磁的原因？

　　答：由于鐵磁性材料的磁率遠大于非鐵磁材料的導磁率，根據工件被磁化后的磁通密度B=μH來(lái)分析，在工件的單位面積上穿過(guò)B根磁線(xiàn)，而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線(xiàn)通過(guò)，就迫使一部分磁力線(xiàn)擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線(xiàn)不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

　　八、試述產(chǎn)生漏磁的影響因素？

　　答：

　　1、缺陷的磁導率：缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。

　　2、磁化磁場(chǎng)強度（磁化力）大?。捍呕υ酱?、漏磁越強。

　　3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當其他條件相同時(shí)，埋藏在表面下深度相同的氣孔產(chǎn)生的漏磁要比橫向裂紋所產(chǎn)生的漏磁要小。

　　九、某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁？

　　答：某些轉動(dòng)部件的剩磁將會(huì )吸引鐵屑而使部件在轉動(dòng)中產(chǎn)生摩擦損壞，如軸類(lèi)軸承等。某些零件的剩磁將會(huì )使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁處理。

六、缺陷磁痕可分為幾類(lèi)？

　　答：

　　1、各種工藝性質(zhì)缺陷的磁痕;

　　2、材料夾渣帶來(lái)的發(fā)紋磁痕;

　　3、夾渣、氣孔帶來(lái)的點(diǎn)狀磁痕。

　　七、試述產(chǎn)生漏磁的原因？

　　答：由于鐵磁性材料的磁率遠大于非鐵磁材料的導磁率，根據工件被磁化后的磁通密度B=μH來(lái)分析，在工件的單位面積上穿過(guò)B根磁線(xiàn)，而在缺陷區域的單位面積 上不能容許B根磁力線(xiàn)通過(guò)，就迫使一部分磁力線(xiàn)擠到缺陷下面的材料里，其它磁力線(xiàn)不得不被迫逸出工件表面以外出形成漏磁，磁粉將被這樣所引起的漏磁所吸引。

　　八、試述產(chǎn)生漏磁的影響因素？

　　答：

　　1、缺陷的磁導率：缺陷的磁導率越小、則漏磁越強。

　　2、磁化磁場(chǎng)強度（磁化力）大?。捍呕υ酱?、漏磁越強。

　　3、被檢工件的形狀和尺寸、缺陷的形狀大小、埋藏深度等：當其他條件相同時(shí)，埋藏在表面下深度相同的氣孔產(chǎn)生的漏磁要比橫向裂紋所產(chǎn)生的漏磁要小。

　　九、某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁？

　　答：某些轉動(dòng)部件的剩磁將會(huì )吸引鐵屑而使部件在轉動(dòng)中產(chǎn)生摩擦損壞，如軸類(lèi)軸承等。某些零件的剩磁將會(huì )使附近的儀表指示失常。因此某些零件在磁粉探傷后為什么要退磁處理。

十、超聲波探傷的基本原理是什么？

　　答：超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處，并由一截面進(jìn)入另一截面時(shí)，在界面邊緣發(fā)生反射的特點(diǎn)來(lái)檢查零件缺陷的一種方法，當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部，遇到缺陷與零件底面時(shí)就分別發(fā)生反射波來(lái)，在螢光屏上形成脈沖波形，根據這些脈沖波形來(lái)判斷缺陷位置和大小。

　　十一、超聲波探傷與X射線(xiàn)探傷相比較有何優(yōu)的缺點(diǎn)？

　　答：超聲波探傷比X射線(xiàn)探傷具有較高