IDT在業(yè)內率先推出三端口系列器件

全球領(lǐng)先的通信集成電路供應商——IDT在業(yè)內率先推出了三端口系列器件，加強并鞏固了該公司在多端口技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

新的三端口系列包括三個(gè)器件，其中兩個(gè)為70V525M和70P525M，采用3.0伏和內核的1.8伏輸入/輸出工作電壓。另外一個(gè)器件為70P258M，支持三端口上的3.3/3.0/2.5和1.8伏輸入/輸出。

新的系列器件為在臺灣設計、生產(chǎn)的下一代高端無(wú)線(xiàn)手機提供了理想的解決方案，其主要特征是支持非蜂窩式無(wú)線(xiàn)數據連接，包括Wi-Fi、數字多媒體廣播(DMB)標準。這一領(lǐng)域在中國市場(chǎng)存在巨大增長(cháng)潛力。

能夠同時(shí)從器件的三個(gè)端口訪(fǎng)問(wèn)存儲器，三端口器件可為應用程序或基帶處理器、DMB處理器或802.11處理器等三智能器件之間提供高速、雙向接口。這一器件系列采用的更新的包裝，以及其低功耗和高性能的特征使其能更好的適應空間和功率受到限制的應用。

該系列不同電壓選擇的器件之間可實(shí)現引腳兼容，為設計者提供必要的功能，以支持高模塊器件，最終盡量縮短設計周期并減少進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，從而實(shí)現投資回報率的最大化。

通過(guò)推出新的三端口系列器件，IDT進(jìn)一步鞏固了在手機領(lǐng)域高端應用市場(chǎng)的地位，這一整合話(huà)音、多媒體和數據處理的領(lǐng)域正處在蓬勃發(fā)展的階段。中國有越來(lái)越多的公司關(guān)注并涉足這類(lèi)應用。

IDT公司日本及亞太地區的市場(chǎng)經(jīng)理Ravi Agarwal說(shuō)：“開(kāi)發(fā)高性能多媒體無(wú)線(xiàn)手機，同時(shí)兼顧降低功耗和減少板面積的要求是中國設計者要面對的一個(gè)重要的挑戰”。
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“憑借我們在多端口設計領(lǐng)域20多年的經(jīng)驗，加上我們近期推出的1.8伏雙端口系列器件，我們?yōu)橛脩?hù)提供針對克服下一代手機性能瓶頸的新系列存儲器件，中國的設計人員正在這一領(lǐng)域中發(fā)揮著(zhù)領(lǐng)導作用。新的三端口器件表明我們在無(wú)線(xiàn)通信終端市場(chǎng)進(jìn)行不懈的努力，以及針對中國手機消費用戶(hù)強勁的性能和特征要求提供合適的產(chǎn)品?！?/P>

在亞太地區，衛星DMB技術(shù)是下一代移動(dòng)廣播格式的焦點(diǎn)問(wèn)題。這一服務(wù)通過(guò)汽車(chē)或是手持終端的接收機隨處可以得到。

引腳兼容性有助于高模塊化器件的發(fā)展，也能幫助中國的設計人員使用IDT的三端口器件來(lái)接入當前和未來(lái)更廣范圍內的不同電壓應用和基帶處理器，而不需要使用另外的電壓轉換。具備了低工作電流和待機電流，三端口產(chǎn)品的特征是典型的工作功耗54mW和待機功耗7.2 mW備用電量模式。

與IDT傳統的雙端口器件一樣，新的三端口器件系列包括中斷功能，這一功能能夠在系統中不同器件之間傳遞軟件標簽，使其在不同的端口間建立乒乓式存儲訪(fǎng)問(wèn)很有效。另外，這一器件可以采用在7mm x7mm和0.5mm間距球柵陣列封裝。