助力手機產(chǎn)業(yè)鏈深層次溝通高級專(zhuān)業(yè)會(huì )議為展會(huì )增色

專(zhuān)業(yè)研討會(huì )、供求信息發(fā)布會(huì )促進(jìn)手機產(chǎn)業(yè)鏈上、下游更深層次溝通，使得天津手機配套采購會(huì )盡顯手機產(chǎn)業(yè)供應采購市場(chǎng)現狀和技術(shù)發(fā)展趨勢。伴隨著(zhù)2004年5月15日—17日2004國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會(huì )在天津經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區國際會(huì )展中心的召開(kāi)，組委會(huì )精心籌備的三大專(zhuān)業(yè)會(huì )議也同期舉行。
為提高會(huì )議的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和市場(chǎng)信息含量，把更廣泛的市場(chǎng)、技術(shù)信息提供給廠(chǎng)商和用戶(hù)， 5月15日-16日，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇、手機關(guān)鍵技術(shù)及趨勢研討會(huì )和手機制造業(yè)采購配套信息發(fā)布會(huì )也競相登場(chǎng)。會(huì )上，摩托羅拉、美國半導體、意法半導體、飛利浦、德州儀器、索尼愛(ài)立信、沃達豐等企業(yè)高層、技術(shù)專(zhuān)家及行業(yè)內知名專(zhuān)家學(xué)者將就移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)趨勢、零部件技術(shù)發(fā)展動(dòng)向以及手機各項關(guān)鍵技術(shù)等進(jìn)行深入剖析。眾多采購商和供應商代表，如摩托羅拉、索愛(ài)、飛利浦、桑菲等同時(shí)在此發(fā)布采購需求、規則和新產(chǎn)品、新技術(shù)。
5月15日，展會(huì )開(kāi)幕的同時(shí)，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇開(kāi)始為手機“中國造”創(chuàng )造契機。該論壇由天津市政府、天津泰達經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區主辦，《電子資訊時(shí)報》協(xié)辦，將以最受矚目產(chǎn)業(yè)話(huà)題及具有相關(guān)豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的總經(jīng)理講師陣容，與參會(huì )者共同分享手機產(chǎn)業(yè)的現在與未來(lái)。
　 由于通訊產(chǎn)品之被動(dòng)零部件包括了手機所使用的電阻、電感、電容、表面聲波濾波器（SAW Filters）、壓控振蕩器（Voltage Control Oscillator；VCO）等產(chǎn)品，體積小、便于快速量產(chǎn)的芯片型（SMD-type）被動(dòng)組件，正大量應用于手機等可攜式通訊產(chǎn)品上。手機上用到的零部件數目約超過(guò)350～500顆，其中，積層陶瓷電容（Multi Layer Ceramic Conductor；MLCC）就需要約170顆。隨著(zhù)中國手機需求數量的不斷攀升和手機產(chǎn)量的大幅增加，中國無(wú)疑將成為手機零部件采購大國。因而，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇吸引了眾多業(yè)內專(zhuān)家參加。
此次論壇邀請中國電子信息發(fā)展研究院副院長(cháng)羅文做題為“中國手機市場(chǎng)發(fā)展現況與趨勢分析”的報告。并有摩托羅拉亞太區副總裁、個(gè)人通信事業(yè)部天津廠(chǎng)總經(jīng)理倪銘聲在論壇中分析移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)趨勢——全球手機采購供應鏈的整合與發(fā)展趨勢等。另外，沃達豐中國首席代表夏浩、美國國家半導體（NS）大中國總經(jīng)理李乾、天翰科技刁國棟、世平集團手機事業(yè)部總經(jīng)理林春杰、電子時(shí)報黃欽勇、iSuppli中國區首席代表吳同偉、中郵物流總經(jīng)理李雄等都將到場(chǎng)分享手機技術(shù)與應用最新趨勢、手機零部件流通效率與供應鏈整合的創(chuàng )新方案。論壇還把“創(chuàng )造手機零部件流通效率與供應鏈的整合創(chuàng )新方案”等議題呈現給相關(guān)從業(yè)者。
為進(jìn)一步增強“2004國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會(huì )”的專(zhuān)業(yè)技術(shù)性，5月16日，組委會(huì )還與電子產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)媒體《新電子》雜志舉辦的 “2004手機關(guān)鍵技術(shù)及趨勢研討會(huì )”也在展館同期舉行。屆時(shí)，中外重量級廠(chǎng)商將齊聚一堂，共同探討、揭示新一代手機關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向。
據了解，為期一天的研討會(huì )將深入剖析手機各項關(guān)鍵技術(shù)，從手機設計平臺到電源管理、彩屏顯示、特殊功能模塊(藍牙、手機用數碼相機)、相關(guān)測試等，皆是研討會(huì )關(guān)注的焦點(diǎn)。
研討會(huì )的籌辦單位表示，此次在邀的報告者包括在手機產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域穩居領(lǐng)先地位或在CMOS射頻、便攜式電源方案領(lǐng)域以技術(shù)專(zhuān)精聞名的國際知名廠(chǎng)商。據悉，此次研討會(huì )特別邀請到飛利浦半導體互聯(lián)技術(shù)部策略市場(chǎng)經(jīng)理梁德新做“用于移動(dòng)電話(huà)的創(chuàng )新連接技術(shù)”的演講，這個(gè)演講將介紹互聯(lián)世界的趨勢、實(shí)現連接的技術(shù)、飛利浦WLAN、藍牙和USB解決方案等。此外，Silicon Laboratories副總裁Ed Healy、瑞薩科技SOC第二部課長(cháng)Hiroaki Hanawa、意法半導體（STMicroelectronics）公司亞太區影像產(chǎn)品事業(yè)部項目經(jīng)理梁志宏、美國研諾邏輯科技全球市場(chǎng)總監Julius Sarkis、德州儀器（中國）無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)客戶(hù)設計中心硬件技術(shù)應用經(jīng)理劉俊勇、Rohde & Schwarz高級系統技術(shù)經(jīng)理楊少峰等將分別就新一代RF技術(shù)為手機設計創(chuàng )造更多可能、SH-Mobile項目、OMAP平臺在2.5G/3G移動(dòng)終端設計上的應用、手機數碼相機模塊的技術(shù)及發(fā)展、手機電源完整解決方案、新一代手機測試技術(shù)及應用等與廣大業(yè)內人士進(jìn)行廣泛的交流。
手機制造業(yè)采購配套信息發(fā)布會(huì )也將于5月16日在國際會(huì )展中心二樓論壇區舉行。眾多采購商與供應商代表參與了此次信息發(fā)布，其中摩托羅拉、深圳桑菲、索愛(ài)等采購商將分別進(jìn)行關(guān)鍵元器件需求及采購策略發(fā)布；與之相呼應，飛利浦等公司則進(jìn)行了新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)布，如“飛利浦接口產(chǎn)品在手機上的應用”等。