HTC One拆解步驟詳解 比iPhone還難修

科技網(wǎng)站Gizmodo的編輯表示：HTC One我們見(jiàn)過(guò)的最漂亮的Android手機，所以它很難拆解也不算奇怪。iFixit網(wǎng)站的專(zhuān)業(yè)拆解人員費了老大的勁兒才把它拆開(kāi)。那簡(jiǎn)直是一場(chǎng)噩夢(mèng)，我們不建議你親自嘗試。

iFixit的人員們使用了吸盤(pán)，進(jìn)行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開(kāi)，看到了里面的東西。這時(shí)候，拆卸過(guò)程開(kāi)始變得艱難起來(lái)：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經(jīng)過(guò)一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復分數”打了1分。“可修復分數”最高分是10分，代表最容易維修。連iPhone 5都可以拿到5分。

但是你不能貪心不足，既要它外觀(guān)美麗，又要它容易維修，對不對?在這里，我們可以肯定地告訴你，如果你不小心摔壞了HTC One，那你只能掏錢(qián)去買(mǎi)個(gè)新手機了。想知道拆解HTC One有多難?以及它的光鮮外表下包含了哪些謎團?請看iFixit 發(fā)布的辛酸拆解步驟圖：

第1步

有些人耗費整個(gè)一生來(lái)尋找“the one”(真命天子)?，F在我們也找到了一個(gè)合適人選，并決定對TA展開(kāi)追求，但我們懂得的求愛(ài)方式只有一種，就是一點(diǎn)一點(diǎn)地深入探索。

規格參數：

全鋁合金一體式機身結構

4.7英寸顯示屏，分辨率為1920×1080(像素密度468 ppi)

高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

2 GB DDR2 RAM

400萬(wàn)像素UltraPixel攝像頭

HTC BoomSound 揚聲器技術(shù)

第2步

在設計這款光滑的鋁質(zhì)機身手機時(shí)，HTC似乎借鑒了iPhone 5的設計模式，這倒也并不奇怪。

iPhone的背部是平坦的，有利于控制整體厚度。但HTC One 的背部有一定弧度，更符合人體工程學(xué)要求。

HTC再三表示，他們希望構建一款“無(wú)縫的”產(chǎn)品，HTC One外部沒(méi)有任何螺絲就是這一努力的最好證明。

iPhone的音量鍵有些突出，而 One的音量鍵與側面齊平，保持了連貫流暢的機身線(xiàn)條。

第3步

我們從不是鋁質(zhì)的地方開(kāi)始拆解，也就是說(shuō)，從4.7英寸的1080p高清顯示屏下手。

稍微加熱(熱風(fēng)機?)一下，再動(dòng)用一個(gè)吸盤(pán)，你就可以在One的“零間隙”結構中創(chuàng )造出間隙。

第4步

顯示屏可以揭開(kāi)，但是不能完全取下來(lái)，因為和它相連的排線(xiàn)埋在下面很深的地方。

我們揭下了一大片填充泡沫塑料墊，希望能發(fā)現隱藏的螺絲。

結果還是沒(méi)有螺絲。

第5步

由于沒(méi)有發(fā)現明確的深入路徑，我們只能開(kāi)動(dòng)腦筋想新辦法了……足足想了半個(gè)多小時(shí)。

我們是設備外科醫生，經(jīng)驗豐富，心靈手巧?？恐?zhù)一把金屬撬棒(spudger)，我們把One的內部部件整塊從地牢式的鋁合金外殼中挖了出來(lái)。

我們的經(jīng)驗是：如果某個(gè)設備比較容易維修，它就不會(huì )需要你像這樣“挖出內臟”。

第6步

老實(shí)說(shuō)，我們費了老大的勁兒才拆解到這個(gè)地步。把內部組件和鋁合金后蓋分開(kāi)這個(gè)任務(wù)太艱巨了。

無(wú)論如何，我們還是做到了。One的內部就是這個(gè)樣子。

在使用撬棒的時(shí)候，我們似乎對鋁合金外殼周?chē)淖⑺懿糠衷斐闪擞谰脫p傷。也許一邊加熱，一邊用蝸牛般的速度撬它，可以最大限度地減少這種損傷，但是否真的如此，我們也不敢抱太大希望。這款手機在設計的時(shí)候根本就沒(méi)有考慮過(guò)“被打開(kāi)的能力”。

第7步

One最突出的特點(diǎn)就是鋁合金一體成型機身了。要完美地做出這種機身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工藝。

在攝像頭周?chē)膿醢迳?，我們發(fā)現近場(chǎng)通信(NFC)天線(xiàn)及其壓力觸點(diǎn)。 NFC近來(lái)已經(jīng)成為了智能手機領(lǐng)域的標準配置。

后蓋去掉后，我們看到它上面有寫(xiě)有一些分數(檢測得分?)，全都是A。不過(guò)到了這個(gè)時(shí)候，我們已經(jīng)覺(jué)得它的“可維修性”分數得不了A了。

第8步

One的背面被銅箔和排線(xiàn)的海洋所覆蓋。在經(jīng)過(guò)一番認真搜索后，我們才找到了電池接頭——雖然還沒(méi)有找到抵達電池本身的明確路徑。

電池接頭用螺釘固定在主板上。用“iFixit 54合1螺絲刀套裝”的精密螺絲刀(廣告植入提示)擰了幾下后，螺絲松開(kāi)，它可以取下來(lái)了。

第9步

HTC One主板的大部分都被銅箔所覆蓋。主板的兩面各貼著(zhù)一大片銅箔。

銅箔的功能是散熱和接地。但是，如果你想把拆解開(kāi)的設備重新組裝起來(lái)，銅箔就非常讓人頭痛了——就好像是把已經(jīng)弄皺的鋁箔重新捋平一樣。

第10步

所有IC芯片卡都在主板的前面：

紅色： 爾必達(Elpida)BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU

橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND閃存

黃色：高通 PM8921 電源管理芯片

綠色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模塊

藍色： Synaptics S32028 觸控芯片

紫色： TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器

紫色： TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器

黑色：Broadcom BCM4335單芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及藍牙4.0 + HS&FM接收器