嵌入式內存市場(chǎng)增長(cháng)，廠(chǎng)商與用戶(hù)需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲解決方案。據美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)銷(xiāo)高級總監Amit Gattani介紹，在整個(gè)內存產(chǎn)品640億美元的市場(chǎng)中，10%~15%是嵌入式內存方案。而且這個(gè)份額還在不斷增長(cháng)，主要是由于智慧系統、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車(chē)的驅動(dòng)。

　　嵌入式存儲指不含計算平臺或者手機、服務(wù)器的應用，例如工業(yè)、汽車(chē)、醫療、可穿戴等領(lǐng)域。嵌入式內存的特點(diǎn)是對溫度、產(chǎn)品壽命、產(chǎn)品形態(tài)、封裝、尺寸等有著(zhù)特別的需求。事實(shí)上，不同的應用需要不同的嵌入式閃存來(lái)實(shí)現。以汽車(chē)業(yè)為例，不同的啟動(dòng)代碼速率要求有不同的交互界面和不同的安全等級。在通訊領(lǐng)域，M2M(機器對機器)的互動(dòng)以及車(chē)輛與道路交通設施之間的互動(dòng)都非常依賴(lài)安全的保障。為此，內存產(chǎn)品需要為客戶(hù)提供系統層面的支持，包括形態(tài)和功能方面的吻合設計。

　　因此，封裝技術(shù)特別重要，因為產(chǎn)品對空間和功耗的要求非?？量?。美光有TSV技術(shù)，另外是疊加在一起的多芯片封裝(MCP)技術(shù)。美光正和MCU(微控制器)、處理器合作伙伴一起合作，來(lái)使用這些先進(jìn)的封裝技術(shù)。另外，美光還提供封裝整合存儲或者混合內存立方體(HMC)技術(shù)。在HMC方面，公司整合了DRAM、NOR、NAND閃存技術(shù)，把不同的芯片疊加封裝在一起。

　　美光是全球僅有的兩家擁有全系列內存產(chǎn)品的公司之一(注：另一家是三星)，2013年營(yíng)收達90億美元。Amit認為，與尋求機會(huì )主義的路線(xiàn)相反，美光注重與合作伙伴進(jìn)行戰略化合作。例如，美光支持客戶(hù)整個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)生命周期的開(kāi)發(fā)，使得配件通過(guò)美光的長(cháng)期供貨計劃可以買(mǎi)到，美光不會(huì )因為一個(gè)產(chǎn)品銷(xiāo)量下來(lái)就縮減產(chǎn)能，而不為客戶(hù)提供產(chǎn)品。

　　其實(shí)對于應用于最終產(chǎn)品的設計來(lái)說(shuō)，內存產(chǎn)品的設計有很多挑戰，如面臨更短的設計時(shí)間的壓力，還需要有更多的附加價(jià)值，整個(gè)系統整合更加復雜等，而且不能寄希望于客戶(hù)每個(gè)技術(shù)細節都懂。美光致力于聯(lián)合客戶(hù)在應用方面的專(zhuān)業(yè)知識和自身在內存產(chǎn)品方面的專(zhuān)業(yè)知識，共同開(kāi)發(fā)智能解決方案。

　　目前，美光已經(jīng)成為汽車(chē)嵌入式內存產(chǎn)品的最大廠(chǎng)商，也是M2M嵌入式內存第一大廠(chǎng)商。在M2M市場(chǎng)中，嵌入產(chǎn)品的應用領(lǐng)域包括智慧城市和智慧交通設施，這些產(chǎn)品的生命周期從10年到20年不等，時(shí)間周期非常長(cháng)，所以需要產(chǎn)品性能非常穩定，在使用過(guò)程中不能因為產(chǎn)品損壞或中途有生產(chǎn)廠(chǎng)商退出無(wú)法供應而再重新進(jìn)行設計。

　　現在可穿戴比較熱，美光深知可穿戴技術(shù)的內存創(chuàng )新不僅只是芯片層面的，還有NOR和MCP(多芯片封裝)層面。因為NOR的功耗非常低，代碼執行率高，尺寸也符合可穿戴設備的要求。