支援Type-C規格 高速I(mǎi)C/連接器設計挑戰大

　　通用序列匯流排(USB)Type-C連接器實(shí)作難度將大幅攀升。Type-C標準由于導入多接腳、高功率、高頻寬、超薄連接器尺寸，以及可兩面翻轉插拔(Flippable)的全新架構，不僅對高速傳輸介面晶片的資料/電源訊號傳導及偵測機制帶來(lái)嚴峻挑戰，亦將沖擊現有的連接器機構和線(xiàn)材設計。

　　美商晶鐌行動(dòng)裝置產(chǎn)品資深行銷(xiāo)總監郭大瑋強調，Type-C將能擴充USB連接器的頻寬及充電功率，打開(kāi)全新的應用版圖。

　　美商晶鐌(SiliconImage)行動(dòng)裝置產(chǎn)品資深行銷(xiāo)總監郭大瑋表示，不同于先前的Type-A、Type-B和Micro-B等USB連接器標準，新一代Type-C規范強調正反兩面皆可插拔的模式，并追求更多接腳支援能力及更薄型化的接口占位空間，勢將牽動(dòng)高速傳輸介面控制器和連接器設計轉變。

　　據悉，Type-C系因應筆電、平板、手機和穿戴式電子邁向極致輕薄、高速傳輸的設計趨勢而生，目前USB-IF的標準制定腳步已來(lái)到Type-C0.7版草案階段，預計今年中推進(jìn)至0.9版，并將于下半年拍板定案，最終則希望在2015上半年正式列入USB3.1版標準一環(huán)，以促進(jìn)USB接口加速轉型，滿(mǎn)足行動(dòng)運算裝置業(yè)者對提高資料頻寬，并縮小接口設計空間的雙重要求。

　　現階段，英特爾(Intel)、蘋(píng)果(Apple)等大廠(chǎng)皆力挺Type-C標準，以搶占下世代行動(dòng)運算裝置連接器設計主導地位;同時(shí)，威鋒電子和祥碩等USB晶片商亦正緊鑼密鼓研發(fā)支援Type-C連接器的USB3.1解決方案。此外，行動(dòng)高畫(huà)質(zhì)鏈結(MHL)主要晶片商--晶鐌也開(kāi)始聯(lián)合連接器廠(chǎng)展開(kāi)Type-C技術(shù)研究，期突破既有Micro-B接口的傳輸速率和體積限制，進(jìn)一步開(kāi)拓4K@60畫(huà)面更新率(FPS)、8K影像傳輸應用功能，并為MHL進(jìn)駐穿戴式電子鋪路，在在顯見(jiàn)Type-C已躍居高速傳輸介面產(chǎn)業(yè)新的鎂光燈焦點(diǎn)。

　　不過(guò)，郭大瑋認為，Type-C連接器概念固然面面俱到，但也引發(fā)不少技術(shù)挑戰。在控制器方面，晶片商不僅須大幅提升控制器的訊號完整性表現，還須引進(jìn)全新的訊號偵測、整合及切換等解決方案，方能支援高達10Gbit/s傳輸速率，并即時(shí)分辨資料、影像和電源訊號傳輸需求。

　　至于連接器部分，郭大瑋則強調，Type-C正反兩面插拔的概念，意味著(zhù)連接器須扭轉過(guò)往單一接腳專(zhuān)攻特定功能的模式，轉向讓所有接腳兼具影像、資料，甚至電源傳輸能力的設計，同時(shí)還須與主要控制器緊密溝通，以確保訊號完整性。此外，Type-C在略小于Micro-B連接器的前提下內建更多接腳，并大幅提高充電功率，將衍生更嚴重的散熱、雜訊和電磁干擾(EMI)問(wèn)題，必須仰賴(lài)晶片商與連接器廠(chǎng)商的早期合作才能克服各種電力電子和機構設計挑戰。