意法半導體（ST）擔綱歐洲聚合物電子新項目

“環(huán)境智能”指在一個(gè)日用品中集成各種電子功能，如計算、傳感和通信等功能，通過(guò)一個(gè)低價(jià)的射頻通信技術(shù)，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，盡管大多數的電子功能都是通過(guò)芯片實(shí)現的，而且，每一代芯片技術(shù)都不同程度地降低了實(shí)現給定功能的成本，但是，聚合體實(shí)現功能的成本遠遠低于基于芯片技術(shù)，而且存在很多潛在的應用。

實(shí)現這種應用，需要一項新技術(shù)，即維持現有的系統和設計技術(shù)不變，使用制造成本更加低廉的材料或器件?；诰酆衔锏碾娮蛹夹g(shù)可以在各種基片上實(shí)現這些傳感、計算和通信功能，以及其它的將會(huì )導致新的增值產(chǎn)品出現的功能。這些材料包括柔性材料和紙材，如消費品包裝材料。

在“聚合物應用”項目上，ST被指定負責協(xié)調所有開(kāi)發(fā)活動(dòng)，并領(lǐng)導新材料、器件和電路開(kāi)發(fā)組的工作。ST公司副總裁兼軟計算、硅光學(xué)和后硅技術(shù)部總經(jīng)理Gianguido Rizzotto是“聚合物應用”項目的總協(xié)調員，“聚合物應用”聯(lián)盟由20個(gè)成員組成，包括歐洲工業(yè)企業(yè)巨頭和知名的學(xué)府及研究機構。

Rizzotto說(shuō)：“盡管芯片技術(shù)支撐電子器件及應用的進(jìn)步已達幾十年之久，而且芯片還會(huì )在今后的十年內繼續維持這種重要作用，但是，通過(guò)開(kāi)發(fā)新的技術(shù)，例如，內在成本比硅低很多的聚合物電子，我們還能發(fā)現更多的激動(dòng)人心的應用?！?/P>

“聚合物應用”項目的目標是提供一個(gè)從‘智能用品’相互通信的協(xié)議到制造這些用品的基于聚合物的實(shí)際技術(shù)的開(kāi)發(fā)框架。